原创 百佳泰｜2024年5月各大规格更新快报

各大Logo更新汇报 | NEW

百佳泰为ISO/IEC17025实验室，亦获得国际协会授权，可提供超过30种标准认证测试，特为您整理2024年5月各大Logo的最新规格信息。

PCIe

▶PCIe6.0 Preliminary FYI研讨会

■ 日期：2024年6月3日至7日

■ 旧金山机场大使套房酒店，南旧金山，加利福尼亚州

Thunderbolt

▶更新补贴计划

■ TBT3/4 Device: 从2024年4月起, Intel将不再为TBT3/4 Device提供补贴。

■ TBT5 Device：

- 如果产品可以在TBT silicon(Barlow Ridge)量产后2个月完成认证，则可以获得100%的EV+FV补助(one round)

– 如果产品在2024年底前完成认证，则可以获得50%的EV+FV补助(one round)

*Pre-EV的side port electrical不在补助内

*Barlow Ridge预计会在7月底到8月间量产

Wi-Fi®

▶2023 年 12 月添加的向前兼容性测试（请参阅 ECN#00595）现在对 2.4、5 和 6 GHz 的所有站点强制执行。

■ Wi-Fi Agile 多频段规范已更新，添加了与 Wi-Fi 7 多链路操作相关的功能

■ 受影响的文档：Wi-Fi Agile Multiband 规范 v1.6

- 立即生效