原创 浅谈连接器的温湿度检测

      温度和湿度是引起电连接器接触失效和绝缘失效的主要环境因素，而接触失效和绝缘失效占连接器故障的67.4%。可以说，温度和湿度的影响是连接器失效的主要原因。

电连接器的接触材料一般为金属铜。铜在环境温度应力的作用下发生氧化反应，在接触体表面形成氧化膜层。氧化膜层产生的膜层电阻是接触体电阻的主要成分。温度是氧化过程中一个重要的辅助因素。

触头体氧化破坏过程：氧吸附在电连接器触点表面，分解为氧原子。氧原子与金属铜发生化学反应，形成氧化膜层。当氧化膜层变厚时，由于氧化膜层本身的导电性较差，增厚的氧化膜层增加了接触体的接触电阻，最终导致连接器的接触失效。

绝缘体失效过程：绝缘体由高分子聚合物等材料制成，在温度应力的作用下，高分子材料内部分子的运动会加快，其分子链上会产生空位，这时空气中的有害气体等介质就会渗透、扩散到材料内部，并在环境温度的影响下，材料会发生热降解和交联反应，材料发生劣化，材料的物理性能和电气性能降低，导致绝缘体的绝缘性能性降低，最终导致连接器绝缘失效。

于工作温度范围和温升对连接器的影响，我们可以参考这两个过程。

为了确定连接器套件如何响应湿度测试，部件在暴露于湿气之前和之后通过、配对/未配对、IR/DWV和LLCR。将连接器套件焊接到适当的测试板上，并执行初始基准测试。然后在室内对部件进行湿度测试，然后重新测试，以确定它们是否通过了湿度测试。请注意，如果连接器未达到LLCR或IR/DWV的电气要求，则认为其未通过湿度测试。正规连接器制造商的湿度测试标准通常是EIA—364—31《电连接器和插座的湿度测试规程》作为湿度测试的测试标准。

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