原创 SMT贴片加工注意事项有哪些？整理如下

在日常的生产加工中，有很多的生产细节，想要管控好加工质量就需要管控好生产过程中的各种细节，严格按照要求执行，认真负责的生产态度，精益加工的生产过程是保证企业发展的根本，下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家整理了一下SMT贴片加工中的注意事项，一起来学习吧。
1、生产车间温湿度
一般来说，生产车间温度要求：SMT车间最佳温度为24±2℃，最佳湿度要求40±10%RH。环境温度过高或过低容易造成焊接产生锡珠、气泡焊接不良现象或印刷时出现拉尖现象。环境湿度过高或过低容易造成助焊剂过度挥发或助焊剂活性下降等不良现象。

2、生产物料储存
在SMT贴片加工前，很容易忽视物料的存储状况，比如PCB板过长时间暴露在空气中，容易吸收空气中的水分，导致后期焊接不良。还有需要特别注意“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存放在干燥的环境中，保持核心元器件的干燥和抗氧化。

3、锡膏
锡膏作为贴片加工中的核心材料，其主要成分是锡粉和助焊剂，助焊剂在整个焊接过程中发挥着巨大的作用，所以在选择锡膏时要尽量选择优质的锡膏，锡膏在使用前需要进行回温、搅拌，这一细节不可忽略，具体原因可查看“为什么锡膏在使用前要进行回温、搅拌 ”进行了解。

4、焊接工艺
回流焊回流焊在SMT加工中的地位也是比较重要的，毕竟是直接关系到焊接质量，贴片焊接质量在某些方面可以说是最重要的质量因素之一。回流焊的主要注意事项一般是炉内温度、预热、最佳温度等。

5、炉后QC
加工品质作为工厂的活名片，焊接品质同样是直接影响着加工品质，优良的产品才能保证企业在如今的PCBA加工行业中存在竞争优势，所以对于焊接的工艺品质要进行严格把控，多多注意细节，避免出现空焊、漏焊、连焊等不良现象。


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