原创 SMT贴片加工中湿敏元器件如何管理

 
一、关于湿敏元器件
   部分表面贴装元件容易吸收空气中的湿气，经过高温回流焊后，容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件"。一般湿敏元件有：IC、BGA等器材。IC是由不同材质的材料组成，而这些材料的结合部位会产生或多或少的缝隙，这些缝隙可能肉眼无法观察。当集成电路芯片放置到环境中时，环境中的水分会通过渗透作用渗透到芯片内部，从而造成芯片受潮,在后期焊接中表现的危害极大。

二、管控湿敏元器件
1、环境控制

    在实际的SMT贴片加工中，生产车间温度控制在18-28℃之间，湿度控制在40%-60%之间，存储时的湿度要适当下调一下，温度则一样。不仅如此，SMT贴片厂的物料员还需要每隔四个小时对其进行温湿度监控，看看是否在正常范围之内，并将数据记录在文档中。

2、制程管控

a、一般MSD烘烤处理不建议使用低温烘烤条件，用于烘烤的烘箱要求通风以及能够在湿度小于5%的条件下维持要求的温度。烘烤不及格的元器件需要退回仓库并且不能用于生产。
b、在SMT贴片加工的生产线上拆卸元器件时需要佩戴防静电手环、手套以及手腕带，在做好静电防护的基础上才能打开真空包装。
c、如果收到的是散装的湿度元器件，则要根据《湿度敏感元件管制标签》的标准来对元器件进行检测查看从而确定是否合格并做好标准。
d、拆开包装之后，在回流焊之前不能长时间的暴露在空气中。

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