在SMT贴片加工中时常会遇到特殊的电子元器件,比如说MSD潮湿敏感元器件,行业简称湿敏元件,这类元器件特殊在容易收到环境温湿度及静电的影响,所以在日常加工中加强对湿敏元器件的存储和管理十分重要,接下来安徽英特丽为大家介绍一下SMT贴片中的湿敏元件管理方法。
一、关于湿敏元器件
部分表面贴装元件容易吸收空气中的湿气,经过高温回流焊后,容易产生一些质量问题,我们称这些元件为“湿度敏感元件"。一般湿敏元件有:IC、BGA等器材。IC是由不同材质的材料组成,而这些材料的结合部位会产生或多或少的缝隙,这些缝隙可能肉眼无法观察。当集成电路芯片放置到环境中时,环境中的水分会通过渗透作用渗透到芯片内部,从而造成芯片受潮,在后期焊接中表现的危害极大。
二、管控湿敏元器件
1、环境控制
在实际的SMT贴片加工中,生产车间温度控制在18-28℃之间,湿度控制在40%-60%之间,存储时的湿度要适当下调一下,温度则一样。不仅如此,SMT贴片厂的物料员还需要每隔四个小时对其进行温湿度监控,看看是否在正常范围之内,并将数据记录在文档中。
2、制程管控
a、一般MSD烘烤处理不建议使用低温烘烤条件,用于烘烤的烘箱要求通风以及能够在湿度小于5%的条件下维持要求的温度。烘烤不及格的元器件需要退回仓库并且不能用于生产。
b、在SMT贴片加工的生产线上拆卸元器件时需要佩戴防静电手环、手套以及手腕带,在做好静电防护的基础上才能打开真空包装。
c、如果收到的是散装的湿度元器件,则要根据《湿度敏感元件管制标签》的标准来对元器件进行检测查看从而确定是否合格并做好标准。
d、拆开包装之后,在回流焊之前不能长时间的暴露在空气中。
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作者: 贴片加工小安, 来源:面包板社区
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