原创 比较SMT贴片中SPI检测 VS AOI检测

1、什么是AOI/SPI

SPI:锡膏检测设备（Solder Paste Inspection），它的工作原理是用光学手段获取被测物图形，一般通过一传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方法进行比较，分析和判断，相当于将人工目检自动化，智能化。

AOI：自动光学检测仪（AutomaticOpticalInspector），它的工作原理是高清CCD摄像头自动扫描pcba产品，采集图像与数据库对比，检测并标记不良处。

2、AOI/SPI的作用是什么
SPI：作用是检测锡膏印刷后的高度、体积、面积、短路和偏移量是否合格，将SPI放置在锡膏印刷之后，能够将锡膏印刷不良的PCB在贴片前就筛选出来，这样可以提高回流焊接后的通过率，节省成本。

AOI：作用是检测回流焊接后的PCB焊点是否存在不良，可以更精准、更迅速进行检测不良，提高生产品质。

SPI用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。

3、它们之间有什么不同
两者功能不同，SPI检测锡膏印刷，AOI于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等。

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