原创 高可靠性PCB制造，捷多邦如何助力您的产品符合IPC Class 3标准？

在高端电子制造领域，IPC Class 3 代表了PCB（印制电路板）的高可靠性标准，适用于航空航天、医疗设备、工业控制、汽车电子等对性能要求极为严苛的应用场景。作为国内领先的PCB打样及批量制造服务商，捷多邦凭借精密工艺、严格质检、先进设备，确保每一块PCB都符合甚至超越IPC Class 3标准，为客户提供更稳定、更耐用的电路板。

IPC Class 3的核心要求

IPC Class 3对PCB的导通孔可靠性、层间对准度、铜厚均匀性、焊接质量、表面处理、阻抗控制等关键指标提出了更高要求。捷多邦通过以下先进制造工艺，确保产品满足甚至超越这一标准：

1. 先进材料保障高可靠性

捷多邦采用高TG板材、无卤板材、FR-4增强基材、聚酰亚胺（PI）等高端PCB材料，提高耐高温、耐湿性、机械强度，确保电路板长期稳定工作。

2. 高精度钻孔与孔金属化技术

激光钻孔+机械钻孔结合，确保微孔精度达到±0.05mm；

无电镀沉铜+电镀铜工艺，保证孔铜厚度≥25μm，提高导电可靠性；

通孔填充技术（Via Fill），防止空洞，提高焊接强度。

3. 精细线路加工，超高对准精度

**75μm窄线窄距（最小3mil）**制造能力，满足高密度互连（HDI）要求；

AOI自动光学检测确保线路完整性，无断线、短路等缺陷；

激光直接成像（LDI）技术，提升图形转移精度，减少线路蚀刻误差。

4. 严苛的阻抗控制

捷多邦采用专用阻抗测试设备，确保单端阻抗、公差±10%；

精确计算介质层厚度、铜箔厚度、介电常数，避免信号完整性问题；

差分阻抗控制满足高速信号传输需求，适用于5G、雷达、服务器等产品。

5. 优质表面处理，提高焊接可靠性

沉金（ENIG）、沉银、OSP、无铅喷锡等表面处理，提升PCB抗氧化能力；

沉金厚度达2-5μm，有效防止焊点开裂，提高焊接牢固度；

ENEPIG工艺适用于高端IC封装，降低接触电阻。

6. 多层板层压工艺，增强结构稳定性

高温高压层压工艺，确保多层板叠层精度±50μm；

树脂填充+顺序层压（Sequential Lamination），避免气泡、分层问题；

特殊层压工艺（如无卤、高频材料混压），满足特殊应用需求。

7. 严格的电气测试与可靠性验证

100%飞针测试+在线E-test，确保无开短路；

冷热冲击测试（-40℃至125℃），验证PCB热稳定性；

盐雾测试、剥离强度测试、弯曲测试，保证产品耐候性和机械强度。

捷多邦：一站式高品质PCB制造服务

作为国内领先的PCB制造商，捷多邦不仅通过严格的工艺和检测标准确保高可靠性PCB，还提供快速打样、批量生产、SMT贴片、DFM优化等增值服务，为客户节省时间和成本。

无论是高层数PCB、HDI板、刚挠结合板、高频高速板，还是特殊需求的金手指、高耐温、埋盲孔电路板，捷多邦都能提供符合IPC Class 3标准的定制化解决方案。

如果您的项目需要更高可靠性的PCB制造服务，欢迎选择捷多邦，让您的产品在激烈竞争中脱颖而出！