原创 捷多邦如何实现超低PCB故障率？行业领先制造标准全面解析！

在高端电子制造领域，PCB（印制电路板）的可靠性直接决定了产品的性能和寿命。故障率高的PCB会导致短路、开路、信号失真、焊接不良等问题，影响设备稳定性，甚至造成严重经济损失。捷多邦通过先进制造工艺、严格质量检测、精选材料、高精度加工等方式，将PCB故障率控制在行业平均水平的一半以下，为客户提供更稳定、更耐用的电路板。

1. 精选优质材料，提高耐用性

PCB的材料直接影响其耐高温性、电气性能、机械强度。捷多邦严格筛选高质量原材料，确保长期可靠运行：

高TG板材（TG≥170℃），提高耐热性，防止高温工作时分层变形；

FR-4无卤板材，增强阻燃性，同时减少环境污染；

高频高速材料（Rogers、Taconic），优化信号完整性，满足5G、雷达等应用；

聚酰亚胺（PI）材料，提升柔性PCB的耐弯折性。

2. 高精度钻孔工艺，提升导通可靠性

捷多邦采用激光钻孔+机械钻孔结合，确保微孔精度达到±0.05mm，降低孔壁损伤，提高通孔稳定性。同时采用：

无电镀沉铜+电镀铜工艺，确保孔铜厚度≥25μm，减少断路风险；

真空孔填充（Via Fill），防止焊接气泡，提高焊点强度；

多次层压技术，防止微裂纹产生，提高板材结合力。

3. 精细线路加工，避免短路、断路

最小线路宽度/间距3mil，满足高密度互连（HDI）设计需求；

LDI（激光直接成像）技术，提高曝光精度，减少蚀刻误差；

自动光学检测（AOI），检测线路缺陷，避免短路、断路问题；

化学沉铜+电镀铜均匀控制，确保铜层厚度一致，减少电流分布不均导致的局部过热。

4. 高标准阻抗控制，确保信号稳定

捷多邦采用精准阻抗计算+专用测试设备，保障PCB在高速信号传输中的可靠性：

单端阻抗控制（±10%公差），确保数据传输精准；

差分阻抗优化，减少信号干扰，提高5G通信、服务器、射频电路的稳定性；

严格控制介电层厚度、铜箔厚度和介电常数，降低信号损耗。

5. 先进表面处理，提升焊接可靠性

PCB的表面处理直接关系到焊接质量、抗氧化能力、导电性能，捷多邦提供多种高质量表面工艺：

沉金（ENIG）：镍金厚度均匀，提高焊接可靠性，适用于BGA封装；

ENEPIG（镍钯金）：适用于高端IC封装，防止金丝腐蚀；

OSP（有机保护膜）：环保无铅工艺，确保PCB在存储过程中不易氧化；

无铅喷锡（HASL-LF）：提升焊接润湿性，适用于大批量生产。

6. 高层数精密叠层工艺，减少分层风险

捷多邦在**多层PCB（最多64层）**的制造中，采用先进层压技术：

真空层压：消除气泡，提高层间结合力，防止分层；

树脂填充+顺序层压：增强机械强度，降低断裂风险；

特殊层压（混合材料、高频层压），适用于高端通信设备。

7. 严格的电气测试与可靠性验证

捷多邦对每一块PCB进行100%电气测试和可靠性验证，确保无开路、短路、信号异常问题：

飞针测试+E-test（通电测试），检查电路完整性；

冷热冲击测试（-40℃至125℃），验证PCB耐温性能；

剥离强度测试，确保铜箔不会因外力脱落；

盐雾测试、湿热老化测试，提高环境适应性。

8. 先进SMT贴片工艺，降低焊接不良率

PCB故障率的一大来源是焊接不良，捷多邦采用：

高精度锡膏印刷+SPI检测，确保焊膏分布均匀；

智能回流焊曲线优化，防止冷焊、空焊、虚焊；

X-Ray检测BGA/QFN焊点，避免隐形缺陷。

捷多邦，让您的产品更可靠！

作为国内领先的PCB制造服务商，捷多邦通过严选材料、精密工艺、严格检测，将PCB故障率控制在行业平均的一半以下，为工业控制、汽车电子、5G通信、医疗设备、航天军工等高端领域提供稳定可靠的电路板。

如果您的项目需要低故障率、高可靠性的PCB制造服务，欢迎选择捷多邦，让您的产品在激烈市场竞争中脱颖而出！