原创 如何避免PCB短路、断路？捷多邦AOI自动光学检测全解析

AOI自动光学检测：捷多邦如何保证每条线路无误？

在高端电子制造中，PCB（印制电路板）的质量直接影响产品性能和可靠性。任何微小的短路、断路、开路、铜露、孔位偏移等缺陷，都可能导致电路板无法正常工作。为确保每条线路精准无误，捷多邦采用**AOI（自动光学检测）**技术，对PCB的关键细节进行高精度检测，确保出货产品100%合格。

1. 什么是AOI自动光学检测？

AOI（Automated Optical Inspection）是一种利用高分辨率摄像头、激光扫描、图像比对算法进行PCB检测的自动化设备，能够迅速发现生产过程中的各种缺陷，避免人工检查的误判和遗漏。捷多邦的AOI检测系统可识别最小线路缺陷3μm，适用于高密度互连（HDI）、BGA封装、高层板等高精度电路板制造。

2. AOI如何保证PCB线路无误？

捷多邦的AOI检测流程覆盖曝光前、中、后多个环节，确保线路精准度达到行业领先水平：

① 线路曝光前检测：精准比对底片与设计数据

Gerber文件智能比对，确保线路数据与设计文件一致；

曝光前光罩检测，避免底片划痕、变形导致线路错误；

高精度LDI（激光直接成像）+ AOI预检，减少曝光误差。

② 线路曝光后检测：发现微小缺陷

最小识别精度3μm，精准检测断路、短路、毛刺、针孔等缺陷；

自动缺陷分类+AI智能学习，减少误判，提高检测效率；

多角度照明+3D成像，确保线路完整性，无暗影干扰。

③ 叠层前检测：防止层间对位偏移

多层PCB层间对位AOI校准，确保线路对准精度±25μm；

真空吸附定位技术，防止板材变形影响检测结果；

X-ray穿透检测，精准识别隐藏层线路缺陷。

④ 电镀及蚀刻后检测：保障导电完整性

蚀刻残留检测，确保铜厚均匀，防止过度蚀刻导致的断路；

铜露/孔壁过度蚀刻检测，防止导通孔开裂；

镀层均匀度检测，确保孔铜厚度≥25μm，提高导通可靠性。

⑤ 焊接前终检：确保无锡膏覆盖不良、焊接偏移

BGA/QFN焊盘对准检测，防止焊接桥接和空焊；

元件丝印比对，避免贴片错误，提高SMT直通率；

X-Ray检测焊盘下方隐蔽焊点，确保无虚焊、气泡。

如果您的项目需要高品质、无误差的PCB制造服务，捷多邦是您的最佳选择！立即咨询，让您的产品在市场竞争中占据领先地位！