原创 抗氧化与焊接可靠性：捷多邦沉金工艺的核心优势

在电子制造领域，PCB（印刷电路板）的表面处理工艺直接决定了其抗氧化性和焊接可靠性。捷多邦作为全球领先的PCB制造商，通过先进的沉金工艺，确保每一块PCB都具备优异的抗氧化性能和焊接可靠性。以下是捷多邦沉金工艺的核心优势与技术细节。

1. 抗氧化性能提升

沉金工艺通过在铜表面沉积一层均匀的金层，有效隔绝了铜与空气的接触，防止铜氧化。金是一种化学性质非常稳定的金属，不易与氧气、水分等发生反应，因此沉金工艺能够显著提升PCB的抗氧化性能，延长其使用寿命。

2. 焊接可靠性优化

沉金工艺形成的金层表面平整光滑，为焊接提供了良好的基础条件。平整的焊盘表面减少了虚焊、漏焊等焊接缺陷的出现概率，提高了焊接质量和一致性。此外，沉金工艺兼容无铅焊接，符合现代电子制造业的环保要求，同时能够适应多次回流焊的工艺需求，确保焊接性能的稳定性。

3. 精确的工艺控制

捷多邦通过精确控制沉金工艺的药水浓度、温度和时间等参数，确保金属层厚度的均匀性和一致性。这种精确的工艺控制不仅提高了PCB的抗氧化性能，还增强了焊接的可靠性，使PCB在长期使用中性能更加稳定。

4. 高附着力与耐磨性

沉金工艺所形成的金层与镍磷合金层具有良好的附着力，能够牢固地附着在PCB表面，使电子元件在PCB上的焊接更加稳固。即使在机械应力作用下，也能保持稳定的工作状态，确保PCB的长期可靠性。

5. 适应恶劣环境

捷多邦的沉金工艺在各种恶劣的自然环境和复杂的路况条件下，如高温、高湿度、强酸碱环境以及沿海地区的盐雾环境等，都能保持良好的性能状态，不易受到氧化和腐蚀的影响，始终如一地为用户提供稳定可靠的服务。

捷多邦的优化措施

​高频低损耗材料：选用ROGERS、PTFE等高性能材料，降低传输损耗。

​精确阻抗控制：±5%以内阻抗公差，适配高速信号需求。

​先进加工工艺：激光钻孔、沉金/ENEPIG表面处理，减少信号衰减。

​严格质量检测：提供TDR、VNA、X-Ray、AOI等多项检测，确保PCB性能稳定。

捷多邦通过上述优化措施，确保每一块PCB都达到高可靠性、高性能的标准，满足客户在5G通讯、汽车电子、医疗设备等高端应用中的需求。