原创 从弯折测试看捷多邦如何提升PCB机械强度​

弯折测试主要用于评估PCB在机械应力下的耐久性，确保其在实际应用中不会因弯曲或扭曲而导致功能失效。​这对于柔性电路板（FPC）尤为重要，因为它们需要在狭小空间内进行多次弯折。​通过弯折测试，可以有效检测出焊点强度、层间结合力和材料柔韧性等关键指标。​

捷多邦在生产过程中实施了多项严格的质量控制措施，以确保PCB的机械强度和整体品质：

优质材料选用：​捷多邦优先选用生益建滔、罗杰斯等知名品牌的板材，以及进口304不锈钢等高品质材料，确保产品的耐用性和可靠性。 ​

先进的生产工艺：​采用高精度的生产设备和工艺，如AOI光学扫描、飞针测试等，确保每一块PCB都符合设计规范，减少潜在的质量问题。 ​

严格的质量检测：​捷多邦通过多重测试手段，包括弯折测试、焊接性测试和环境适应性测试，确保产品在各种条件下的可靠性。 ​

在确保PCB机械强度和整体质量的过程中，捷多邦关注并覆盖了以下关键领域：

焊接性：​确保焊点的牢固性，防止虚焊、假焊等问题。​

板材分层：​避免层间分离，确保信号传输的完整性。​

板翘曲度：​控制板面的平整度，防止安装时出现问题。​

导电性能：​确保电路的低阻抗，保证信号的准确传输。​

绝缘性能：​防止不同电路之间的干扰，确保电气安全。​

热稳定性：​确保PCB在高温环境下不发生性能衰减。​

耐腐蚀性：​提高产品在恶劣环境下的使用寿命。​

尺寸精度：​确保PCB的尺寸符合设计要求，方便组装。​

孔径精度：​保证过孔的尺寸和位置精确，确保元器件的可靠连接。​

表面处理：​采用喷锡、沉金等工艺，提升焊接性和抗氧化能力。​

阻焊层质量：​防止焊接时的桥接和短路，提高产品可靠性。​

丝印清晰度：​确保标识清晰，方便后续装配和维护。​

层间对准：​确保多层板的层间精确对齐，保证电气性能。​

阻抗控制：​确保高速信号传输的稳定性，减少信号反射和损耗。​

耐弯折性：​特别是对于柔性电路板，确保其在多次弯折后仍能正常工作。​

耐磨性：​提高PCB表面的耐磨损能力，延长使用寿命。​

耐湿性：​确保PCB在潮湿环境下不受影响，防止短路等问题。​

耐化学性：​提高PCB对化学物质的抵抗能力，防止腐蚀。​

电气强度：​确保PCB能承受一定的电压而不被击穿。​

热膨胀系数：​控制材料的热膨胀，防止因温度变化引起的变形。​