原创 捷多邦 PCB，解锁自动驾驶电子系统优化密码

在自动驾驶汽车领域，电子控制系统的性能直接关乎行车安全与驾驶体验。捷多邦的 PCB 凭借卓越品质与先进技术，为优化自动驾驶汽车电子控制系统提供有力支撑。

材料选择：夯实质量根基

对于自动驾驶汽车复杂且严苛的运行环境，材料是 PCB 质量的关键。捷多邦选用符合汽车行业高标准的材料，具备出色的耐高温、耐高湿和抗振动性能。像在发动机舱等高温区域，所选材料能稳定维持 PCB 性能，确保电子元件正常工作。在电池管理系统（BMS）中，高精度的信号传输对材料要求极高，捷多邦采用的材料有效保障了信号的精准传递，助力 BMS 高效管理电池充放电。

先进工艺：提升性能核心

多层 PCB 与 HDI 技术

捷多邦在多层 PCB 和 HDI（高密度互连）技术方面经验丰富。HDI 板利用先进微孔技术，实现电路的高密度布局，显著减少信号干扰。在自动驾驶系统中，摄像头、激光雷达等传感器与中央处理器之间的信号传输与协同，高度依赖这一技术，快速且准确地将传感器数据传输至处理器，进而精准控制执行器，提升自动驾驶的响应速度与精准度。

高多层 PCB 制造

捷多邦可制造 14 层、板厚 2.4mm、内外层铜厚 4/4oz 的高难度 PCB。制造过程严格控制层压对称性，精确把控介质层厚度在 0.09mm 以上，内层芯板不含铜厚度≥0.13mm，防止高温分层；采用厚铜工艺时，搭配高树脂含量 PP 片控制滑板风险；精准匹配阻抗，严格管控高频信号传输中的线宽、线距和介质层厚度，保障信号完整性，满足复杂车载控制系统需求。

多元产品：适配多样场景

高频高速汽车线路板

适用于汽车雷达、通信、导航等高频高速场景，具备高介电常数、低损耗、低时延、低串扰特性，采用特殊材料、结构与工艺，助力自动驾驶汽车及时准确感知周围环境，做出合理决策。

用于汽车仪表盘、灯光、空调等系统，其可弯曲、折叠、卷曲的特性，优化了车内电子设备布局，为汽车内饰的智能化、人性化升级提供支持。

多层汽车线路板

广泛应用于汽车动力、控制、安全等系统，以多层结构、高密度、高集成特点，保障汽车高效运行与安全防护。例如在防抱死制动系统（ABS）中，能快速处理轮速传感器信号，及时调整制动压力，确保行车安全。