原创 捷多邦如何优化PCB设计以提升毫米波雷达性能？

毫米波雷达（24GHz/77GHz/79GHz）在自动驾驶、智能交通和工业传感等领域应用广泛，而高性能PCB是其核心载体。捷多邦作为专业PCB制造商，在高频高速PCB领域积累了丰富经验，其毫米波雷达专用PCB在材料选择、阻抗控制、信号完整性等方面具备独特优势。

1. 高频材料选择：PTFE vs. 改性FR4

毫米波频段（30GHz以上）对PCB基材的介电常数（Dk）和损耗因子（Df）要求极高。捷多邦通常推荐：

PTFE（聚四氟乙烯）基材：如Rogers RO3003/RO4350B，Dk稳定（3.0~3.5），Df极低（0.001~0.003），适合77GHz雷达。

改性FR4：成本较低，但高频性能稍逊，适用于24GHz等低频段。

用户决策场景：某自动驾驶初创公司需要在成本与性能间权衡，捷多邦工程师通过仿真测试，最终选用Rogers RO4835（玻纤增强PTFE），在保证77GHz信号质量的同时降低15%材料成本。

2. 精密阻抗控制与传输线设计

毫米波信号对阻抗匹配极其敏感，捷多邦采用：

严格层压工艺：确保介质厚度误差<±5%。

微带线/共面波导设计：通过HFSS仿真优化线宽/间距，阻抗控制在50Ω±5%。

激光钻孔与背钻技术：减少过孔 stub 效应，降低信号反射。

技术经验分享：一位客户因传输线设计不当导致雷达测距误差增大，捷多邦通过调整微带线几何结构并增加接地过孔阵列，将插入损耗从-2.1dB降至-1.3dB。

3. 表面处理与焊接可靠性

毫米波PCB常采用：

化学沉镍金（ENIG）：提供平整焊盘，但需控制“黑焊盘”风险。

电镀银（选择性镀银）：降低表面电阻，适合高频信号传输。

捷多邦通过优化药水参数和镀层厚度（如镍层3~5μm，金层0.05~0.1μm），确保焊接强度和信号低损耗。

毫米波雷达PCB的制造涉及材料、设计、工艺的全链条协同。捷多邦凭借高频PCB技术积累，可为客户提供从设计支持到量产的一站式服务，助力毫米波雷达性能最大化。