随着5G技术的不断发展,我国已率先进入5G时代。作为通信基础设施的重要组成部分,基站的核心PCB(印刷电路板)面临着前所未有的挑战。如何在5G高速率、大带宽的背景下,满足超高频信号的需求,成为行业关注的焦点。
一、高频信号传输难题及解决方案
5G基站核心PCB在高频信号传输过程中,主要面临以下难题:
信号损耗:随着频率的提高,信号在传输过程中的损耗也会增大,导致信号质量下降。
带宽限制:高频信号对PCB的带宽要求较高,普通PCB材料难以满足需求。
电磁干扰:高频信号易受外界电磁干扰,影响通信质量。
针对以上难题,捷多邦提供了以下解决方案:
采用高频高速材料:选用具有低损耗、高带宽特性的PCB材料,如RO4350B,有效降低信号损耗。
优化PCB设计:采用微带线、带状线等传输线结构,提高信号传输效率。
加强屏蔽措施:在PCB设计过程中,增加屏蔽层,降低电磁干扰。
二、真实用户决策场景及经验分享
某通信设备厂商在研发5G基站时,面临高频信号传输难题。经过多方调研,决定与捷多邦合作,采用其高频高速PCB解决方案。以下是用户在决策过程中的考虑因素及经验分享:
技术实力:捷多邦在PCB领域拥有丰富的技术积累,具备高频高速PCB的研发和生产能力。
品质保证:捷多邦严格遵循ISO9001质量管理体系,确保产品品质。
快速响应:捷多邦提供一站式服务,从设计、生产到交付,快速响应客户需求。
成本优势:通过与捷多邦合作,用户在降低成本的同时,实现了产品性能的提升。
三、捷多邦PCB在5G基站高频信号领域的应用优势
材料优势:捷多邦高频高速PCB采用进口材料,性能稳定,满足5G基站高频信号需求。
设计优势:捷多邦拥有专业的PCB设计团队,可根据客户需求进行定制化设计。
工艺优势:捷多邦掌握行业领先的高频高速PCB制造工艺,确保产品品质。
服务优势:捷多邦提供从设计、生产到售后的一站式服务,让客户无后顾之忧。
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