原创 PCB设计第010篇 优秀的PCB始于建库（结束）

在IPC-7351B标准中，对于尺寸小于1.6mmx0.8mm的片式封装，有7项规则发生了变化。每位PCB设计者或者CAD库管理者都必须了解：

1.     焊盘黏着网格从0.1mm变成0.02mm

2.     焊盘尺寸单位从0.05mm变成0.01mm

3.     趾部爬锡高度（Toe Goal）从0.35mm变成0.2mm

4.     圆角半径从0.2mm变成0.15mm

5.     放置区偏差量从0.25mm变成0.15mm

6.     布局网格（Placement Grid）从0.5mm变成0.1mm

下面归纳一组片式封装和模制本体封装的基本准则和绘图建议。

1.     调整焊盘间距时，进行DRC检查和焊盘微调。

a)      盘到盘（内侧相对边之间）间隙，默认0.2mm

b)      丝印到盘的间隙，默认0.25mm

2.     四个图层

a)      丝印层

                 i.          丝印到裸铜部位的间隙，默认0.25mm

                ii.          启用”自动切除“（Auto-trim）功能，避让裸铜区域

               iii.          轮廓采用元器件的标称尺寸或者最大尺寸

               iv.          线宽，默认0.2mm

                v.          黏着网格0.1mm

b)      装配层

                 i.          轮廓采用元器件的标称尺寸或者最大尺寸

                ii.          线宽，默认0.1mm

               iii.          黏着网格0.1mm

c)      放置区的大小可以按3个密度等级调整

                 i.          默认采用元器件的最大尺寸

                ii.          线宽，默认0.05mm

               iii.          黏着网格0.1mm

d)      3D模型轮廓

                 i.          默认采用元器件的最大尺寸

                ii.          线宽，默认0.001mm

               iii.          黏着到元器件最大尺寸处（不考虑网格）

3.     极性标记

a)      丝印层

                 i.          默认尺寸0.5mm

b)      装配层

                 i.          默认尺寸1mm

4.     位号应放在连接盘图形原点处，中心对齐，正读。字符高度1.5mm，线宽为高度的10%。

a)      丝印层

b)      装配层，允许对微型元件自动调整字符大小（例如1005，0603）

5.     0度朝向

a)      两个引脚的元器件，左侧为1脚