移动互联网时代,PCB设计者和板厂的沟通方式更加便捷,过去用电子邮件、手绘、电话才能说清的事,今天可能就是一张照片加几笔标注。虽然如此,设计者和板厂之间的合作还是需要精确性的,毕竟做错了板子是有成本的。精确性来自双方达成共识的规则。
元件面/Component Side 焊接面/Solder Side
在THD为主的时代,PCB通常是单面布局的,每个PCB上元器件集中的一面称为元件面,和元件面相对的布满焊点的一面称作焊接面。
主面/Primary Side 辅面/Secondary Side
随着SMD被越来越多地采用,PCB进入双面布局的阶段。继续沿用元件面和焊接面的术语已经不合适了,于是,IPC 将设计者认为较关键的那个面叫做主面,和主面相对的一面叫做辅面。主面的元器件更大、更多、更复杂。
E-CAD视图
在E-CAD软件里,PCB总是以各层依次重叠的形式显示,设计者从主面向辅面方向看过去。这种情况下,辅面以及附着在辅面的阻焊、丝印、钢网等和实物是镜像翻转的。
不过,在打印预览辅面装配图的时候,器件位置等标注会按从辅面看过去的样子显示,不再镜像翻转。
正片/Positive Image 负片/Negative Image
正片和负片是照相术语,正片是指底片上颜色较深的部位留在实物上,负片正相反,深色区域不会留在实物表面。
虽然E-CAD中每个层都可以定义为正片或负片,但还是有惯例的:主面、辅面是正片,内层导电层是负片;丝印层和装配层是正片,阻焊层和钢网层是负片。
层的编号
PCB 的每一层都应该有编号。主面是第1层,从主面向辅面方向看过去经过的每个导电层,编号递增。以8层板为例,主面是第1层,辅面就是第8层。导电层编号结束之后,就是对非导电层编号了。继续8层板的例子,主面的阻焊层(如果有)是第9层,接着第10层是辅面的阻焊层(如果有),第11层是主面的丝印层(如果有),然后是辅面的丝印层(如果有)标为第12层。
与工艺相关的层没有编号规范,这些层包含钢网层、钻孔层、机械层等。
设计者和板厂在沟通时,双方对PCB的层编号以及正负片设置达成共识是非常重要的。
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