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原创 PCB设计第037篇安装THD 引脚整形

 2024-2-6 18:56  581 3 3 分类: PCB 文集: 2 PCB Layout

[初次发表 24-02-06 最后编辑 24-02-09]

引脚整形的目的有三个——确定装配方向，确定插装深度和产生保持力。引脚整形时需要考虑物料加工痕迹、跨距、折弯半径这三个方面。

1. 物料加工痕迹：对于有焊缝或者连接点的元件，引线折弯的位置应留出一定距离，一般是引线直径的 0.8~1.0。

2. 跨距：跨距是折弯后引脚之间的距离。跨距和引线直径有关。跨距 LS是本体长度 L 和若干倍的引线直径之和。

- D = 0.8mm以下时，倍数为 7.0 D。

- D = 0.8 ~ 1.2mm，倍数为 8.0 D。

- D = 1.2mm 以上，倍数为 9.0 D。

（图来自网络，侵删）

3. 折弯半径：折弯半径取决于引线直径D。IPC-2221 标准规定如下：

- D = 0.8mm以下时，折弯半径为 1.0 D。

- D = 0.8 ~ 1.2mm，折弯半径为 1.5 D。

- D = 1.2 ~ 1.3mm，折弯半径为 2.0 D。

- D = 1.3mm及以上，不可折弯。

引脚露出长度

对于单面PCB，元器件引线高出PCB表面 0.5~1.5mm，此高度应垂直测量。

折弯（Clinching）

将引线插入PCB的孔中，然后把伸出的部分相对于垂直PCB的方向弯曲15~45度，称为折弯。折弯使元器件在焊接前保持在PCB的装配位置上。元器件在插装后常常并不是立即焊接，插装之后的元件需要适当的保持力，如果没有保持力，在转运过程中就可能发生脱落、偏转等影响组装质量的问题。

折弯后的引脚，其投影不应超过所在焊盘区域。

对于DIP类元器件，只需要折弯位于4角的4个引脚。对于SIP类元器件，只需要折弯位于两端的2个引脚。

引脚整形有一些特殊情况。

经过回火处理后的引线，不可折弯。

在冲击振动强烈的场合，轴向引线元器件可以对引线做特殊的预成形，并且用不导电材料制作支架，以释放应力。例如下图

（图片来自网络，侵删）

作者：电子知识打边炉，来源：面包板社区

链接： https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4061550.html

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