原创 PCB设计第036篇 安装THD
[初次发表 24-02-05 最后编辑 24-02-09]
径向引线的THD，一般是垂直于PCB表面安装的。决定其安装质量的有3个方面——有孔焊盘，孔间距，本体和外部零件对准。
检查径向引线THD组装质量，一个是看本体倾斜和弯折情况（引线弯折部位有不当的应力），二是插装深度。倾斜和弯折情况比较容易发现，其实容易被忽略的是插装深度。一些元件表面采用浸渍方式带有环氧树脂包覆层，例如THD瓷片电容、压敏电阻，包覆部分的边沿在金属引脚上形成一个月牙弯。组装时，要确保不要破坏月牙弯区域，并且焊点位置要和月牙弯保持 0.25mm 以上的间距，这可以通过预成形来实现。
轴向引线的THD，一般采用本体平行于PCB表面的安装方式，为此引脚需要预成形，在一定的位置折弯 90度。
轴向引线元器件，如果重量小于 5g，引脚数少于 5 ，装配时本体要和PCB板面紧密接触。如果重量大于 5g，引脚数多于 5 ，不可以只靠焊点来提供强度，装配时本体要有安装紧固措施，例如困扎，夹持，黏着。
高密度安装的场合，重量在 14g 以下的轴向引线元器件，可以垂直安装。
检查轴向引线THD组装质量，除了测量成形参数，还要看有孔连接盘的焊点形状，这个基本上由CAD库决定。引线外径和孔内径的大小关系即焊孔和引脚的间隙，对于形成一个合格的焊点来说非常重要。
良好的焊点，焊料要能沿焊孔和引脚的间隙爬升到主面，并在PCB的两面都隆起，形成双头铆钉的形状。如果间隙偏小，空间狭窄，焊料不能上升到主面形成焊点。如果间隙偏大，焊料在爬升期间会快速冷却，也不能在主面形成焊点。
（图来自网络，侵删）
IPC-2221 提供了设计参考：
-A级水平的PCB，间距在0.25~0.70之间。
-B级水平的PCB，间距在0.20~0.70之间。
-C级水平的PCB，间距在0.15~0.60之间。
（这里的水平指可生产性水平，参见PCB设计第013篇 PCB的可生产性水平）
作者： 电子知识打边炉， 来源：面包板社区
链接： https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4061550.html
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