[初次发表 24-04-26 最后编辑：24-05-08 重要日子]
JEDEC 是一个国际性半导体器件标准化组织。详细介绍另见 元器件第001篇 ECIA, JEDEC, JEITA, EDS。 JESD22 是JEDEC的可靠性测试系列标准，包含 3 大部分：
/A
A100 寿命：循环湿热，有凝露，加电
A101 寿命：稳态湿热，加电 (THB)
A102 寿命：潮湿，加速，不加电 (AC)
A103 寿命：高温存储 (HTSL)
A104 寿命：温度循环 (TC)
A105 寿命：温度循环，加电 (PTC)
A106 寿命：热冲击
A107 寿命：盐雾
A108 寿命：高温，加电
A109 气密性
A110 寿命：湿热，高加速因子 (HAST)
A111 耐焊接热：单面板，小型SMD，浸焊
A113 实验预处理，塑封SMD (PC)
A114 静电放电：HBM （被替代，ANSI/ESDA/JEDEC JS-001）
A115 静电放电：MM （已废止）
A117 EEPROM 的编程/擦除寿命，数据保持能力
A118 寿命：潮湿，高加速，不加电 (UHAST)
A119 寿命：低温存储 (LTSL)
A120 有机材料的水汽扩散率以及水溶解度，集成电路
A121 锡/锡合金表面镀层晶须生长
A122 寿命：功率循环 (PC)
/B
B100 外形尺寸
B101 目检
B102 可焊性
B103 振动，扫频
B104 机械冲击 （被替代，JEDEC JESD22 B110）
B105 引线完整性
B106 熔融焊料冲击，仅THD
B107 产品标识的耐久性
B108 共面性，SMD
B109 拉脱力，倒装芯片
B110 机械冲击，器件及组件
B111 跌落，手持产品的电子组件
B112 封装翘曲，高温下
B113 PCB翘曲，手持产品的电子组件
B114 产品标识的可识别性
B115 拉脱力，焊球
B116 推力测试，线键合
B117 推力测试，球键合
B118 目检，半导体晶圆和芯片背面
B119 机械压力，稳态
/C
C100 高温连续性 （已废止）
C101 静电放电：电场感应CDM （已废止）
作者： 电子知识打边炉， 来源：面包板社区
链接： https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4061550.html
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