EIAJ 是日本电子元器件行业标准化组织。详细介绍另见 元器件第001篇 ECIA, JEDEC, JEITA, EDS。
ED-4701是EIAJ发布并维护的可靠性测试标准家族，包含 5 个部分：
/001 通则
/100 寿命测试 I 半导体器件的耐环境和耐久性
101 稳态工作寿命
102 高温高湿-加电
103 高温高湿
104 潮湿储存后焊接
105 温度循环
106 间歇工作寿命
/200 寿命测试 II 半导体器件的耐环境和耐久性
201 高温储存
202 低温储存
203 湿度循环
204 盐雾
/300 应力测试 I
301B SMD耐焊接热
302 其它形式物料耐焊接热
303 可焊性
304 静电敏感性 HBM
305 静电敏感性 CDM
306 闩锁
307A 热冲击
/400 应力测试 II
401A 引线：牵拉，扭转，折弯，螺丝锁紧
402 装配：锁紧力，焊接强度，压接强度
403 振动（正弦）
404 冲击
405 加速度（稳态）
/500 杂项
501 印字稳定性
502 塑封器件的可燃性
503 密封
504 低气压
101 稳态工作寿命
102 高温高湿-加电
103 高温高湿
104 潮湿储存后焊接
105 温度循环
106 间歇工作寿命
/200 寿命测试 II 半导体器件的耐环境和耐久性
201 高温储存
202 低温储存
203 湿度循环
204 盐雾
/300 应力测试 I
301B SMD耐焊接热
302 其它形式物料耐焊接热
303 可焊性
304 静电敏感性 HBM
305 静电敏感性 CDM
306 闩锁
307A 热冲击
/400 应力测试 II
401A 引线：牵拉，扭转，折弯，螺丝锁紧
402 装配：锁紧力，焊接强度，压接强度
403 振动（正弦）
404 冲击
405 加速度（稳态）
/500 杂项
501 印字稳定性
502 塑封器件的可燃性
503 密封
504 低气压
ED-4702 是用于SMD器件的机械应力测试方法标准。
001 装配后温度循环
002 焊点应力
003 装配后翘曲
004 装配后重复翘曲
002 焊点应力
003 装配后翘曲
004 装配后重复翘曲
005 装配后跌落
作者： 电子知识打边炉， 来源：面包板社区
链接： https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4061550.html
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