原创 PCB设计第049篇 FPC 简介

 2024-9-18 22:26  313 1 1 分类: PCB 文集: 2 PCB Layout

FPC 的含义是 Flexible Printed Circuit，柔性/挠性印制板。

（图来自网络，侵删）

FPC使用的基本材料有3种——聚酰亚胺（PI, Polyimide），铜和胶。

制作FPC时，和刚性PCB相似，也是对基本材料进行堆叠，然后热压成型。对于单面FPC，需要用两层PI分别作为载板和盖板，然后在二者之间加一层铜，铜与载板、盖板之间再各加一层胶。由表及里可以写作“PI-胶-铜-胶-PI”。如果是双面FPC，那么就在载板两侧分别堆叠铜、胶和盖板，写作“PI-胶-铜-胶-PI-胶-铜-胶-PI”。

FPC还需要使用局部增强板，也叫补强板。补强板的材料可以是比较厚的PI。

FPC本身可以通过板边连接器（俗称“金手指”）连接到其它材料上，例如刚性PCB，实现所谓钢-柔结合的设计。

FPC的以下特点，对于电子装配会产生麻烦：

1. 尺寸不稳定

这一点容易理解，因为PI材料本身有压延性和弹性。为此，在给FPC上的焊盘刷锡膏、贴片的时候，需要先把FPC固定在刚性载板上，让其不容易移动。常见的载板有人造石、金属铝、硅胶膜和高温磁钢等。

2. 吸湿

相比无机物，有机材料普遍吸湿性较好。为此，在FPC保存、运输时，最好是使用抽真空的包装。如果做不到，那么在焊接之前应该先对FPC进行烘烤除湿。烘烤条件一般是 80~100摄氏度，持续4~8小时。否则，FPC内部的湿气可能出现“爆米花”现象，导致FPC分层。

3. 表面硬度不高

FPC在刷锡膏时需要用中等硬度的塑胶刮刀，不适合金属刮刀。

FPC必须使用IR对流SMT工艺。尺寸较大的FPC，如果没有良好的支撑，其中间部位会自然下垂，导致PCB表面的锡膏有向中部聚集的倾向，焊点质量无法保证。

另外，因为表面硬度的影响，FPC一般都不能用AOI来检查，而需要人工目检。

FPC有一个对电子装配友好的特点——对助焊剂没有什么要求，抗腐蚀的能力优异。