原创 PCB设计第049篇 FPC 简介

2024-9-18 22:26 209 1 1 分类: PCB 文集: 2 PCB Layout
    FPC 的含义是 Flexible Printed Circuit,柔性/挠性印制板。
    
    (图来自网络,侵删)
    FPC使用的基本材料有3种——聚酰亚胺(PI, Polyimide),铜和胶。
    制作FPC时,和刚性PCB相似,也是对基本材料进行堆叠,然后热压成型。对于单面FPC,需要用两层PI分别作为载板和盖板,然后在二者之间加一层铜,铜与载板、盖板之间再各加一层胶。由表及里可以写作“PI-胶-铜-胶-PI”。如果是双面FPC,那么就在载板两侧分别堆叠铜、胶和盖板,写作“PI-胶-铜-胶-PI-胶-铜-胶-PI”。
    FPC还需要使用局部增强板,也叫补强板。补强板的材料可以是比较厚的PI。
    FPC本身可以通过板边连接器(俗称“金手指”)连接到其它材料上,例如刚性PCB,实现所谓钢-柔结合的设计。

    FPC的以下特点,对于电子装配会产生麻烦:
    1. 尺寸不稳定
        这一点容易理解,因为PI材料本身有压延性和弹性。为此,在给FPC上的焊盘刷锡膏、贴片的时候,需要先把FPC固定在刚性载板上,让其不容易移动。常见的载板有人造石、金属铝、硅胶膜和高温磁钢等。
    2. 吸湿
        相比无机物,有机材料普遍吸湿性较好。为此,在FPC保存、运输时,最好是使用抽真空的包装。如果做不到,那么在焊接之前应该先对FPC进行烘烤除湿。烘烤条件一般是 80~100摄氏度,持续4~8小时。否则,FPC内部的湿气可能出现“爆米花”现象,导致FPC分层。
    3. 表面硬度不高
        FPC在刷锡膏时需要用中等硬度的塑胶刮刀,不适合金属刮刀。
        FPC必须使用IR对流SMT工艺。尺寸较大的FPC,如果没有良好的支撑,其中间部位会自然下垂,导致PCB表面的锡膏有向中部聚集的倾向,焊点质量无法保证。
        另外,因为表面硬度的影响,FPC一般都不能用AOI来检查,而需要人工目检。

    FPC有一个对电子装配友好的特点——对助焊剂没有什么要求,抗腐蚀的能力优异。

Ref
    电子组装的可制造性设计.耿明.电子工业出版社.2024

作者: 电子知识打边炉, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4061550.html

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