原创 物联网行业中灌封胶工艺--有机硅导热灌封胶防水方案介绍

有机硅导热灌封硅胶一般可以分为两类，一种A、B双组份液体聚合物硅胶，一般称为灌封硅胶或者灌封胶或者电子硅胶。

广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器等

产品特点

主要用于电子零件和机构的粘接和密封，易于维修及卓越的密封防潮特性。耐高温，最高可达204度，并具有很好的阻燃型，高绝缘性，导热性及抗硫化返原的特点。 100%固体无溶剂，低模量，操作时间长，延伸性好。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～204℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能，具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。

特点

良好的导热性，阻燃性；

室温固化，加热后可快速固化；

优秀的防潮性，耐气候老化性，电气绝缘性；

耐高低温（-50℃~260℃）；

低密度，高导热；

典型应用

适用于电源模块的封装；

电子元件，组件的保护；

电子元器件，组件的导热绝缘灌封和保护；

性能

使用方法

1. 使用前将胶料上下搅拌均匀，检查固化剂是否失效。需要灌封的部位最好用有机溶剂

擦拭干净。

2. 按照混合比列 A：B=1:1 称重。将两组分充分搅拌混合均匀，特别注意混合容器底

部和边缘壁上。

3. 保证固化橡胶中不残留气泡，最好将配好的胶料连同混合容器一起置于真空设备中进

行抽真空脱泡处理。

将胶料缓慢灌入需要灌封的元器件中，25℃室温下自然固化需要 2-3小时，也可根据需要进

行加热来加速固化。

灌封胶产品的类型

1、环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶适合在不超过 180℃ 的温度下使用，也是拜高产品系列中机械强度最高的一款产品。但是，这也意味着该款产品的灵活性较低。环氧树脂灌封胶常用于汽车和重型机械应用，也可用于保护需要耐受恶劣环境条件的电子产品。

2、有机硅灌封胶

有机硅灌封胶是我们弹性最高和机械强度最低的一款灌封胶产品。不过，它也是该系列中最耐温的一款产品，工作温度高达 200℃。

3、聚氨酯灌封胶

适用于电子产品的尿烷树脂和聚氨酯灌封胶兼具机械强度和弹性，工作温度达 125℃。也就是说，此类产品的性质处于硅脂与环氧树脂灌封胶之间，为要求产品具有弹性且工作温度不太高的应用环境提供了一种经济型的替代品。

4、聚丙烯酸酯灌封胶

聚丙烯酸酯灌封胶适合保护对耐油性要求较高的传感器和连接点，通常用于汽车行业。得益于其出色的保护和固定功能，尤其是随着电动汽车和 ADAS 系统的发展，这款配方在市场上备受青睐。

5、电子灌封凝胶

电子灌封凝胶为不适合使用传统灌封胶的应用提供了一种创新配方。这一新技术可透明地灌封元件和装配体，固化后的表面柔软有韧性，并拥有出色的尺寸稳定性。

项目展示

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