原创 2年供应数十万辆车！芯联集成SiC做对了什么？

袁锋首先回顾了中国新能源汽车的发展现状：从2014年起步至今，中国新能源汽车已历经三代的迭代升级：从分布式架构到中央集成式电子电气架构，当国内车企迈入第三代平台时，海外多数厂商仍停留在第一代技术阶段。这种代际差直接体现在市场表现上——中国新能源汽车年销量突破1100万台，全球占有率超70%，本土渗透率超50%。随着汽车的发展，中国供应链的崛起同样迅猛：全球零部件百强榜单中，中国企业从仅2家跃升至15家，电池领域前十占五，电驱系统从“三合一”向“十二合一”高度集成化演进，高压平台从400V向800V突破，充电效率大幅提升，智能化技术更是让车辆从机械载体进化为移动智能终端。这一切都印证了中国汽车产业从规模到质量的全面引领。

然而，在新能源汽车与供应链高歌猛进的另一面，汽车芯片国产化却陷入尴尬境地。袁锋指出，尽管国产替代呼声高涨，数千家乃至上万家半导体企业涌入赛道，但车规芯片国产化率仍不足20%。这种反差并非源于制程短板——单台车超千颗芯片中，7纳米以下先进制程占比不足5%，真正卡脖子的在于产业链协作逻辑的断层。回溯燃油车时代，日本、欧洲构建了“车企定义车型-Tier1实现功能-芯片企业底层支撑”的三方深度绑定形成闭环。反观国内，当前仍以“pin-to-pin替代”思维攻坚车规芯片，试图逐颗复刻海外产品。

袁锋尖锐指出：“国产替代若仅停留在单颗芯片的‘替代’，而无法参与整车架构的定义，终将困在低端市场。”

芯联集成的破局密码：

碳化硅突围与生态重构

袁锋紧接着分析道，面对车规芯片国产化的困境，芯联集成选择了一条与众不同的路径：从2018年从中芯国际剥离至今，芯联集成累计投入450亿元，建成全球第十大晶圆厂，月产能达24万片八英寸晶圆、33万只模块，并将新能源芯片作为核心方向。如今，汽车芯片占其营收的50%，覆盖传感器、功率器件等关键领域，并在碳化硅、IGBT和MEMS技术上达到国际一流水准。碳化硅成为破局先锋，旗下子公司芯联动力自2021年启动碳化硅业务，短短两年已为数十万台新能源汽车提供主驱逆变器芯片，锁定未来4-5年订单；在过去一年间，芯联动力已经拿到了十余家企业的量产订单，总金额达到了数亿元。这一成绩的背后，是芯联集成与上汽、小米、宁德时代等产业投资人的深度绑定；除资本之外，这些合作方还推动芯联与车企建立联合实验室，将研发环节前置到整车厂车间，直接参与下一代电子电气架构的定义。袁锋总结了芯联集成实现突破的三个核心策略：其一，十分重视研发投入，每年30%的销售收入投入技术攻坚，覆盖从芯片设计到系统验证的全链条；其二，生态协同取代单点替代，通过联合本土Fabless企业，以“芯片定义未来”联盟形式提供系统级解决方案，而非孤立替代单颗芯片；其三，绑定产业资本与终端需求，引入车企、Tier1作为战略股东，确保研发方向与市场动态同步。正如芯联集成所强调：国产替代绝非简单的“替代”，而是从系统层面重构竞争力。芯联选择以生态杠杆破局——不再是简单的供需对接，而是深入主机厂的真实需求，让芯片工程师与整车架构师在研发源头展开思维碰撞，在800V高压平台、碳化硅技术迭代、域控制器融合等关键节点，打造从芯片定义到整车落地的完整解决方案。

来源：行家说三代半

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