原创 路亿市场策略：半导体溅射设备市场容量与趋势分析

2024年全球半导体溅射设备市场规模大约为 百万美元，预计2031年达到 百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2024年全球半导体溅射设备销量为 ，预计2031年将达到 ，年复合增长率为 %。

根据本公司“半导体研究中心”调研统计，半导体制造设备全球销售额从2021年的1,032亿美元增长5.6%到去年创纪录的1,090亿美元。2022年半导体制造设备销售额创历史新高，源于该行业推动增加支持关键终端市场（包括高性能计算和汽车）的长期增长和创新所需的晶圆厂产能。2022年，中国大陆市场半导体设备销售额达到了285亿美元，同比下滑4.5%；中国台湾半导体设备销售额紧随其后，达到了265亿美元，同比增长了7.4%；韩国市场全球排名第三，销售额达到了210亿美元，同比下滑16.2%；北美销售额为106亿美元，同比增长40%。日本销售额为82亿美元，同比增长6.7%；欧洲销售额为61亿美元，同比增长90%。

据路亿市场策略(LP Information)调研：
按产品类型：晶圆尺寸100mm、 晶圆尺寸150mm、 晶圆尺寸200mm、 其他
按应用：光电器件、 集成电路、 其他
本文主要包含如下企业：Shibaura Mechatronics、 Oerlikon、 佳能、 应用材料、 ULVAC Technologies、 Scia Systems、 Angstrom Engineering、 Equipment Support Company、 Tokyo Electron、 DCA Instruments、 Edwards Vacuum、 Denton Vacuum、 Veeco、 Singulus Technologies、 CNI Technology
半导体溅射设备报告主要研究内容有：
第一章：半导体溅射设备报告研究范围,包括产品的定义、统计年份、研究方法、数据来源等。
第二章：主要分析全球半导体溅射设备主要国家/地区的市场规模以及按不同分类及应用的市场情况
第三章：全球市场竞争格局，包括主要厂商半导体溅射设备竞争态势分析，包括收入、市场份额、产品类型及总部所在地、行业潜在进入者、行业并购及扩产情况等。
第四章：全球半导体溅射设备主要地区规模分析，统计指标收入、增长率等。
第五章：分析美洲主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况
第六章：亚太主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第七章：欧洲主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第八章：中东及非洲主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第九章：全球半导体溅射设备行业发展驱动因素、行业面临的挑战及风险、行业发展趋势等
第十章：全球主要地区半导体溅射设备市场规模预测以及不同产品类型及应用的预测
第十一章：重点分析全球核心企业，包括基本信息、产品及服务、收入、毛利率及市场份额、主要业务介绍以及最新发展动态
第十二章：报告总结
LP Information (路亿市场策略)调研团队最新发布的《全球半导体溅射设备市场增长趋势2025-2031》全面深入研究全球半导体溅射设备市场的收入以及各个细分行业规模及趋势，重点关注全球主要生产商及其收入、毛利率、市场份额、产品及服务、最新发展动态等。此外，该报告还分析了行业发展特征、行业扩产、并购、竞争态势、驱动因素、阻碍因素、销售渠道等。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。