原创 ATmega16的熔丝设置详解

初学者对熔丝经常不解，AVR芯片使用熔丝来设定时钟、启动时间、一些功能的使能、BOOT区设定、当然还有最让初学者头疼的保密位，设不好锁了芯片很麻烦。要想使MCU功耗最小也要了解一些位的设定<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

在此写下自己对熔丝的理解，参照了一些MEGA16的PDF文档，双龙的文档，以及大家的帖子。力求易懂、全面。

下面以双龙的在系统编程软件SLISP为例具体说明我对熔丝的理解。

a intro

b 低位(时钟及启动时间设置）：

c 时钟总表

d 高位(BOOT区设置)：

e 常用熔丝设置

　打开运行SLISP.exe，首先记住：

1：未编程（配置熔丝检查框未打钩）

0：编程 （配置熔丝检查框打钩）

建议在配置熔丝之前先“读取配置”读出原来的设定，再自己编辑。

先了解一下M16的出厂设置。

默认设置为：内部RC振荡8MHz 6 CK + 65 ms CKSEL="0100" SUT="10"低位(时钟及启动时间设置）：

1.BOD(Brown-out Detection) 掉电检测电路

BODLEVEL(BOD电平选择): 1: 2.7V电平； 0：4.0V电平

BODEN(BOD功能控制): 1：BOD功能禁止；0：BOD功能允许

使用方法：如果BODEN使能(复选框选中)启动掉电检测，则检测电平由BODLEVEL决定。一旦VCC下降到触发电平(2.7v或4.0v)以下，MCU复位；当VCC电平大于触发电平后，经过tTOUT 延时周后重新开始工作。

注：1.复选框选中代表0，0电平有效。            

   2.因为M<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />16L可以工作在2.7v～5.5v，所以触发电平可选2.7v(BODLEVEL=0)或4.0v(BODLEVEL=1);而M16工作在4.5～5.5V，所以只能选BODLEVEL=0，BODLEVEL=1不适用于ATmega16。

2.复位启动时间选择

SUT 1/0:  当选择不同晶振时，SUT有所不同。

如果没有特殊要求推荐SUT 1/0设置复位启动时间稍长，使电源缓慢上升。

CKSEL3/0: 时钟源选择（时钟总表）

时钟总表 

  时钟源               启动延时         熔丝

  外部时钟             6 CK + 0 ms               CKSEL=0000 SUT="00"

  外部时钟             6 CK + 4.1 ms             CKSEL=0000 SUT="01"

  外部时钟             6 CK + 65 ms              CKSEL="0000" SUT="10"

内部RC振荡1MHZ                    6 CK + 0 ms    CKSEL="0001" SUT="00"

内部RC振荡1MHZ                     6 CK + 4.1 ms CKSEL="0001" SUT="01"

内部RC振荡1MHZ1                    6 CK + 65 ms  CKSEL="0001" SUT="10"

内部RC振荡2MHZ                     6 CK + 0 ms   CKSEL="0010" SUT="00"

内部RC振荡2MHZ                     6 CK + 4.1 ms CKSEL="0010" SUT="01"

内部RC振荡2MHZ                     6 CK + 65 ms  CKSEL="0010" SUT="10"

内部RC振荡4MHZ                     6 CK + 0 ms   CKSEL="0011" SUT="00"

内部RC振荡4MHZ                     6 CK + 4.1 ms CKSEL="0011" SUT="01"

内部RC振荡4MHZ                     6 CK + 65 ms  CKSEL="0011" SUT="10"

内部RC振荡8MHZ                     6 CK + 0 ms   CKSEL="0100" SUT="00"

内部RC振荡8MHZ                     6 CK + 4.1 ms CKSEL="0100" SUT="01"

内部RC振荡8MHZ                     6 CK + 65 ms      CKSEL=0100 SUT="10"

外部RC振荡≤0.9MHZ                 18 CK + 0 ms      CKSEL="0101" SUT="00"

外部RC振荡≤0.9MHZ                 18 CK + 4.1 ms    CKSEL="0101" SUT="01"

外部RC振荡≤0.9MHZ                 18 CK + 65 ms     CKSEL="0101" SUT="10"

外部RC振荡≤0.9MHZ                 6 CK + 4.1 ms     CKSEL="0101" SUT="11"

外部RC振荡0.9-3.0MHZ               18 CK + 0 ms      CKSEL="0110" SUT="00"

外部RC振荡0.9-3.0MHZ               18 CK + 4.1 ms    CKSEL="0110" SUT="01"

外部RC振荡0.9-3.0MHZ               18 CK + 65 ms     CKSEL="0110" SUT="10"

外部RC振荡0.9-3.0MHZ               6 CK + 4.1 ms     CKSEL=0110 SUT="11"

外部RC振荡3.0-8.0MHZ               18 CK + 0 ms      CKSEL=0111 SUT="00"

外部RC振荡3.0-8.0MHZ               18 CK + 4.1 ms    CKSEL="0111" SUT="01"

外部RC振荡3.0-8.0MHZ               18 CK + 65 ms     CKSEL=0111 SUT="10"

外部RC振荡3.0-8.0MHZ               6 CK + 4.1 ms     CKSEL="0111" SUT="11"

外部RC振荡8.0-12.0MHZ              18 CK + 0 ms      CKSEL=1000 SUT="00"

外部RC振荡8.0-12.0MHZ              18 CK + 4.1 ms    CKSEL="1000" SUT="01"

外部RC振荡8.0-12.0MHZ              18 CK + 65 ms     CKSEL="1000" SUT="10"

外部RC振荡8.0-12.0MHZ              6 CK + 4.1 ms     CKSEL="1000" SUT="11"

   低频晶振(32.768KHZ)                1K CK + 4.1 ms    CKSEL="1001" SUT="00"

   低频晶振(32.768KHZ)                1K CK + 65 ms     CKSEL="1001" SUT="01"

   低频晶振(32.768KHZ)                32K CK + 65 ms    CKSEL="1001" SUT="10"

低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ)    258 CK + 4.1 ms   CKSEL="1010" SUT="00"

低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ)    258 CK + 65 ms    CKSEL="1010" SUT="01"

低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ)    1K CK + 0 ms      CKSEL=1010 SUT="10"

低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ)    1K CK + 4.1 ms    CKSEL="1010" SUT="11"

低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ)    1K CK + 65 ms     CKSEL="1011" SUT="00"

低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ)    16K CK + 0 ms     CKSEL=1011 SUT="01"

低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ)    16K CK + 4.1ms    CKSEL="1011" SUT="10"

低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ)    16K CK + 65ms     CKSEL="1011" SUT="11"

中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ)    258 CK + 4.1 ms   CKSEL="1100" SUT="00"

中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ)    258 CK + 65 ms    CKSEL="1100" SUT="01"

中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ)    1K CK + 0 ms      CKSEL=1100 SUT="10"

中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ)    1K CK + 4.1 ms    CKSEL="1100" SUT="11"

中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ)    1K CK + 65 ms     CKSEL="1101" SUT="00"

中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ)    16K CK + 0 ms     CKSEL="1101" SUT="01"

中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ)    16K CK + 4.1ms    CKSEL="1101" SUT="10"

中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ)    16K CK + 65ms     CKSEL="1101" SUT="11"

高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ)    258 CK + 4.1 ms   CKSEL="111"0 SUT="00"

高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ)    258 CK + 65 ms    CKSEL="111"0 SUT="01"

高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ)    1K CK + 0 ms      CKSEL="111"0 SUT="10"

高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ)    1K CK + 4.1 ms    CKSEL="111"0 SUT="11"

高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ)    1K CK + 65 ms     CKSEL=1111 SUT="00"

高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ)    16K CK + 0 ms     CKSEL="111"1 SUT="01"

高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ)    16K CK + 4.1ms    CKSEL="111"1 SUT="10"

高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ)    16K CK + 65ms     CKSEL="111"1 SUT="11"

高位(BOOT区设置)：

1. JTAGEN(JTAG允许):  1：JTAG禁止； 0：JTAG允许

   OCDEN(OCD功能允许)：  1：OCD功能禁止；0：OCD功能允许

   OCDEN(On-chip Debug)：片上调试使能位

   JTAGEN(JTAG使能): JTAG测试访问端口

使用方法：在JTAG调试时，使能OCDEN JTAGEN两位（复选框打勾），并保持所有的锁定位处于非锁定状态；在实际使用时为降低功耗，不使能OCDEN JTAGEN，大约减少2－3mA的电流。

2. SPIEN(SPI下载允许):  1：SPI下载禁止；0：SPI下载使能

注：在双龙的软件里，SPIEN是不能编辑的，默认为0。

3. CKOPT(选择放大器模式)： CKOPT＝0：高幅度振荡输出；CKOPT＝1：低幅度振荡输出

   当CKOPT 被编程时振荡器在输出引脚产生满幅度的振荡。这种模式适合于噪声环境，以及需要通过XTAL2 驱动第二个时钟缓冲器的情况，而且这种模式的频率范围比较宽。当保持CKOPT 为未编程状态时，振荡器的输出信号幅度比较小。

   其优点是大大降低了功耗，但是频率范围比较窄，而且不能驱动其他时钟缓冲器。(据我测量功耗差别在1mA左右)。

   对于谐振器，当CKOPT未编程时的最大频率为8 MHz，CKOPT编程时为16 MHz。内部RC振荡器工作时不对CKOPT编程。

4.EEAVE(烧录时EEPROM数据保留):  1：不保留；0：保留

  在一次使用EEProm时没注意EEAVE位的编程，调试程序每次烧flash时，EEProm都没了，后来才知道，EEAVE打了勾（1：不保留）。//（*chenran疑问：打了勾是0，怎么是不保留呢）//

5.BOOTRST(复位入口选择):  1：程序从0x0000地址开始 0：复位后从BOOT区执行（参考BOOTSZ0/1）

6.BOOTSZ 1/0(引导区程序大小及入口): 

00： 1024Word/0xc00；

01： 512Word/0xe00；

10： 256Word/0xf00；

11： 128Word/0xf80