原创 Lumped parameter VS Distribution parameters

         目前微波集成电路主要分为两种：集中参数型与分布参数型。由于微波频段在300MHz到3000GHz，当波长与物理电路尺寸可比拟的时候就会出现分布参数的效应，即存在电大尺寸和电小尺寸的区别。
         所以集中型参数电路依旧是电容、电感、电阻等元件为集中参数，借助半导体工艺技术可以将其印制在介质基片上，再和其他微波器件连接构成微波集成电路，即常见0805,0402,0201等贴片封装，特点就是分析依然可以利用低频的集中参数模型建模，简单直观，电路元件特性理想（电阻就是电阻，电容就是电容……），但是存在实际工艺精度问题，不能保证质量，其次焊接和安装也相对困难。以上综合的存在的问题将致使最终设计性能和实际性能存在较大偏差。
         另一种即分布参数型微波电路。电路元件可以使用适当长度的微带线等效出相应的电容、电感、电阻等。具体实现通常是将微带线结构印制在介质基板上，其整体的电路结构尺寸可以和波长相比拟，只要保证精确的印制工艺就能得到较高的电路质量，而这一点相比集中型参数的工艺来说往往是容易做到的。