原创苹果手机拆机与原理图对比分析（系统基带篇）

 2017-7-22 12:40  8689 31 31 分类: 智能手机

本文承接上文，希望从系统的角度来加以说明，一方面可以迅速了解智能手机的大致结构与构成，另一方面通过框图分析能基本知道手机基带这个我们常说，但却理解并不深入的重要模块。再者，大家唱衰苹果好多年了，苹果是否真的不行了，我拿出了近些年的销量，数据说话。

大神告诉我们，学习新东西，最为重要的是要避免盲人摸象，只知局部不识整体。因此，拿出手机整机系统框体，了解大致结构后，可以根据每个模块来深入研究：

在看另一半的元件分布图纸，与上文中的图纸构成整体，因本文有模块论述，因此分开了。

其次，可以看看点位图，通过对应点位图，基本大一点的模块都可以看清楚，更为重要的是通过点位图来学习其布局。PCB layout设计，布局更加需要学习。

然后，给出了苹果手机的历年销量图，截止到2016年Q2季度，没有到最新的，这份表单更为全面。基本趋势可以看出，整体速度是上升的，但是增速确实在下降，但体量依旧很大。这条曲线，让我想到了中国的GDP情况，好像也是类似的曲线。改革开放前30年基本都是10%的增速，但现在基本6.8%左右，也有很多人唱衰，却没有考虑到中国第二大经济体的体量已经极为庞大，保持当前增速已经极为不容易了。

2.1 手机各个模块拆机

手机各个功能模块的厂家介绍。

红色：海力士的16GB闪存芯片

橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片

黄色：338S1251-AZ电源管理芯片

绿色：博通的BCM5976触控芯片

蓝色：M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK）

粉色：同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425

黑色：高通的WTR1625L射频芯片，全网通的另一大组成部分

海力士的闪存：SK Hynix H2JTDG8UD3MBR 128 Gb (16 GB) NAND flash

高通的电源管理器：Qualcomm PM8018 RF power management IC

Triquint TQM6M6224

Apple 338S1216

Broadcom BCM5976

德州仪器 Texas Instruments 37C64G1

Skyworks 77810

Skyworks 77355

Avago A790720

Avago A7900

Apple 338S120L

2.2 射频前端模块的细节图

iPhone 5S北美版射频前端模块：

RF MicroDevices RF3763功率放大双工器(PAD) B5/8

RF MicroDevices 1112天线调谐方案

RF MicroDevices 1113天线调谐方案

Skyworks SKY77572 Band 18/19/20功率放大器

Skyworks SKY77810 2G/EDGE功率放大器

Skyworks SKY77496 Band 13/17功率放大器

Skyworks SKY73614 (不详)

Avago A792503 Band 25/3功率放大器

TriQuint TQF6414 Band 1/4双功率放大器

村田(Murata) 177切换/过滤模块

村田E50切换/过滤模块

村田AMG切换/过滤模块

2.3 基带部分浅析

基带部分比较难，并不太懂，因此通过以前收集整理的资料简要说明，如有错误，欢迎指正。基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括德州仪器、爱立信移动平台、高通、联发科、NXP、飞思卡尔、英飞凌、博通、展讯。常见基带处理器负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存（如SRAM、Flash）等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码等。目前主流基带架构：DSP+ARM。目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机基带中。随着数字射频技术的发展，射频部分被越来越多地集成到数字基带部分，电源管理则被更多地集成到模拟基带部分，而随着模拟基带和数字基带的集成越来越成为必然的趋势，射频可能最终将被完全集成到手机基带芯片中。德州仪器、英飞凌等厂商将基带和射频部分集成在一起，对于中高端应用则加上应用处理器。

　　基带芯片是用来合成即将的发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是：发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。

　　基带部分如下图所示，通过这张原理流程框图可以返回对照原理图部分，因此基带部分大致关系可以看出来。