原创 回流焊接工艺及无铅技术要求

深圳市强博康资讯有限公司<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

深圳联系电话：0755-88847189  88847159      传真：0755-88847169

苏州联系电话：0512-67582309  60709032      传真：0512-67582309

<?xml:namespace prefix = v ns = "urn:schemas-microsoft-com:vml" /><?xml:namespace prefix = w ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:word" />E-mail:train@smtworld.org                     http://www.smtworld.org

回流焊接工艺及无铅技术要求

一、课程目的：无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。

    在被看好的无铅焊料合金中，熔点都高于目前常用的锡铅合金。以最被广泛接受的SAC无铅合金来说，其熔点就高出传统锡铅合金34oC。但这并不意味着我们一定要将焊接温度提高。我们有所谓的‘Drop-in’对策。就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。这种做法当然由于其温度小而带来许多好处。例如设备无需更换，能源消耗少，器件损坏风险小等等。不过这种工艺对DFM以及回流焊接工艺的要求很高。用户必须对回流焊接工艺的调整原理，误差的补偿等等有很好的掌握。

    即使不采用‘drop-in’工艺，无铅焊接由于温度较高的原因，使整个工艺窗口缩小了许多。这意味着无铅焊接的质量保证更困难。而事实上，在无铅技术上我们的确更容易遇到问题。例如立碑、气孔、虚焊等都较容易出现。那我们是否可能在无铅技术上将工艺控制得和锡铅技术一样好，或甚至比以前锡铅技术还好呢？参加本回流焊接专题课程，它能够协助您达到以上的目标。本课程将与您分享许多未受关注但又十分重要的知识，例如热偶测试的误差、炉子的‘遗失’指标、温度曲线的五段分法、上下不同温度焊接和实时焊接工艺监控等等。掌握这全面的工艺技术能够协助您很好的补偿产品工艺设计和物料上的不足，取得较高的焊接质量。

课 程 内 容

第一讲：焊接原理

• 
  
• 良好焊点的定义和4个依据；
  
  
• 形成良好焊点的6个要素；
  
  
• 可焊性和可焊性测试原理；
  
  
• 焊接的技术整合

第二讲：焊接技术的种类和回流技术大观

• 
  
• 焊接时的加热原理；
  
  
• 回流焊接的定义和要求；
  
  
• 回流焊接技术的分类；
  
  
• 各种回流焊接技术的简介和能力比较；
  
  
• 双面回流技术；
  
  
• 氮气焊接的应用。

第三讲：回流焊接温度曲线

• 
  
• 目前业界的应用问题；
  
  
• 回流焊接曲线的5个作用；
  
  
• 回流参数和工艺窗口；
  
  
• 回流过程中锡膏的反应；
  
  
• ‘李氏’曲线（或RTP）曲线的强弱点和应用；
  
  
• 测温的4种方法；
  
  
• 热偶测温和温度曲线设置的有效步骤；
  
  
• 器件和锡膏的考虑；
  
  
• 热偶接哪里？
  
  
• 热偶的4种连接方法；
  
  
• 热偶测试系统的误差和工艺窗口；
  
  
• 炉子传送速度（链速）的参数设定方法；
  
  
• 为什么正交试验DOE不适合使用来调制回流工艺？
  
  
• 热偶的特性和选择。

第四讲：热风回流炉

• 
  
• 回流炉子的分类；
  
  
• 炉子结构和原理；
  
  
• 气流的设计和控制；
  
  
• 温度控制；
  
  
• 废气处理；
  
  
• 炉子的技术指标；
  
  
• 炉子性能测试简介。

第五讲：回流焊接问题

• 
  
• 常见的焊接问题和定义；
  
  
• 12类焊接问题的原理分析和解决案例（包括润湿不良，桥接，锡球，虚焊，移位等等）。

第六讲：回流焊接工艺控制

• 
  
• 良好的工艺管制概念；
  
  
• 工艺管制的先决条件；
  
  
• 工艺能力的评估（Cp和Cpk）；
  
  
• PWI指标的应用；
  
  
• 工艺管制的测温方法和选择；
  
  
• 实时监控的重要性和应用；
  
  
• 炉子的工艺性保养做法。

第七讲：无铅回流焊接技术要求

·         无铅带来的变化；

·         无铅技术整合简介；

·         无铅回流焊接技术。

四、讲师介绍

薛竞成先生从事于电子工业界二十多年。曾任职于美国惠普和Maxtor公司、日本松下电器、新加坡航空公司、以及荷兰飞利浦公司。在任期间，从事过技术应用与转移、设备和工艺技术开发、生产和维修管理、品质管理以及销售技术支援等主要工作。曾被公司派遣到美、日、荷等母公司钻研技术和管理技术，并多次被派往协助公司在新加坡、马来西亚、菲律宾和台湾等子公司的设立、发展和改进工作。涉足13个国家地区，协助超过50家工厂。对于技术应用、管理制度的设计推行，以及两者的整合有很好的实用经验。  

     薛竞成的专业和经验在SMT和ESD技术应用和管理领域上。在知识经验上，薛先生的特长是能够很好的配合管理、工程技能和技术应用，以及在多方面的技术上进行技术整合协调。这包括工艺、设备、品质、设计、测量等等。这使他在处理问题上较业界一般顾问全面有效和彻底。除此之外，薛先生还以其强有力的工程技能，如计量学、数据分析和应用能力、DOE等等做为支持。使他有很好的做法创新、很强的故障或问题分析能力。我们在他所提供给用户中可以看出许多具有特色的做法。在本次讲座中大家也将有机会学习到。 

      目前是CCF公司的总技术管理顾问的薛先生，由于在业界的杰出表现，也被选为美国“国际行业领袖协会”的会员。薛先生自1999年开始为国内一些SMT用户服务。他也常为国内数家与SMT相关的杂志社撰写论文。为协助推广SMT生产技术出份力量。

温馨提示：本课程长期接受企业内训，培训内容可根据企业产品、流程及所出现的问题灵活制定，时间由企业提出与老师商量确定，参加人数不受限制，请有需求的企业尽快与我司联系。

培训时间：2008年6月（培训两天，具体日期待定，请有需求的客户赶紧与我司联系）

培训地点：深圳/苏州/上海

收费标准：2000元/人/2天

温馨提示：同一公司同时报名五人以上1800元/人/2天。