原创 广义的硬件工作与分工

   在偶不长的工作经历中，其实觉得最降低效率的是职责不清和负荷过重。这个问题其实就像一对不可分的矛盾发生在偶们身边。先来谈谈广义的硬件工作，这里我把我知道的硬件工作做个罗列。硬件工程师的职能实际上可以分为好几个部分，元器件方面的，PCB方面的，系统软件方面的，硬件设计方面的，生产工艺方面的。
   元器件方面的：
   1.BOM表核对，认证每个元件的AECQ信息，ROSH信息，焊接信息
   2.对比相同功能的不同厂家的IC，对比价格，区别性能
   3.元器件级别的实验和与IC供应商沟通，获取芯片实验报告和性能
   4.检验8D报告和得出模块样品实验报告（关于芯片性能方面）
   5.申请样品
   PCB绘制：
   1.PCB板布局
   2.SCH的模块Symbol创建
   3.元件的封装创建
   4.模块PCB板连线
   5.PCB板连线后的评估
   6.PCB的EMC性能估计
   7.出Gerber和制造要求
   8.PCB供应商的资格认证
   9.PCB可制造性的Check
   系统软件方面的
   1.输入信息确认
   2.输出信息确认
   3.引脚排布确认
   4.系统策略确认
     a 静态电流策略
     b 模拟采集策略
     c 电源管理策略
     d 数字检测策略
     e 输出PWM策略
   5.软件调试实验板（按键指示灯板）
   6.与客户沟通协调
   7.基本方案确认
   8.前期报价出具基本的原理图和BOM表
   硬件设计方面的
   不详谈，以前谈过很多了，简略分类
   1.功能性设计
   2.可靠性设计
   3.模块实验计划的确定
   4.模块初期实验验证
   5.模块EMC性能实验支持
   6.模块整体负载箱搭建
   7.所有的流程文件
  样品制作
   1.焊接
   2.样品功能测试
   3.清点元器件
  生产工艺方面的
   1.下线测试的规范确认
   2.模块产线生产支持
  以上的概念是以“大硬件”设计来概述的，实际上，没有人能把所有的事情COVER。因此衍生出元器件工程师，样品制作焊接技术员，PCB Layout工程师，硬件工程师，系统工程师，实际上在结合部的工作往往是最让人崩溃的事情，因为大家都不知道到底是谁的责任。偶个人在思考，在A样之前一般只有2个月时间，面对大量的工作，偶只有望而生畏这四个字去形容了。在分清职责和负担过重的界限中，一个管理较好的公司，需要配置不同程度的工程师去协调。
  一般的公司目前都流行MARIX的管理，部门经理和项目管理一起进行，项目经理管理时间和客户，部门经理管理总体的技术问题。事实上，正是这种比较分散的制度，容易让人感觉无助和茫然，因为在中国培养一个合格的项目经理，需要的那份心力绝对让然感到绝望，因此在没有对技术有很好理解和引领的下，时间管理变成催命符。同样的，一个好的部门经理，往往也是一将难求，能够把管理和技术结合的很好的，按照前辈们的说法是少之又少的。偶见过的，要么是赤膊上阵，自己单干领兄弟们一起推进的有之；也有对技术毫无了解，搞得NB哄哄的，忽悠工程师拼死拼活有之；也有完全不作为，让偶独自面临大风大雨有之，搞得偶当时很抑郁。偶现在的直属老大，属于能够给你指出一条出路，能够给你一个范围和一个限定，能够近距离的好好谈谈的，偶还是很珍惜这份理解的。所谓Leader，总是需要能够有一份见识和决断力的，在知识和经验的养分中培养起来的感觉，使得开发陷入停顿，或者在关键点上总是能够得到一个好的解决，在前期能够把大部分的风险和困难都解决掉，过程控制（流程）的目的也在此了，因此好的方法是需要人去执行的，往往强势的主管能够推进流程，甚至可以改进流程，在中国几乎没有太好的设计流程下，能够抽出重要的部分进行精简和改进，慢慢扩充可能是在时间要求苛刻的开发条件下，比较可行的方式。