上周四的时候,去北京参加了一个RS的发布会。虽然讲的是DesignSparkMec,不过对我而言,很感兴趣的是DesignSpark PCB和两者的结合。
周六在飞机上遐思的时候,不由在总结我今年可能失败的一个任务。这个任务是我自己提出来的,出发点是根据过往的测试经历、中国的电力标准和实际的电力条件、以及未来不同地区、不同年代、不同场合的充电可能遇到的问题,来设计一个设备收集数据和验证设计阈值。我自己费了好大的劲说服我的老板,北美的技术专家以及我老板的老板。现在看来,可能这事情暂时要以失败而告终了;失败的理由有好多,后续的我将会仔细整理和总结,以及思考挽救的方式和后续的处理。我深信这是个有价值的事情,可笑的是,在公司2年多的时间里面,我一没Visio、二没原理图和电路板工具,专业点的电子工程师必备的玩意我是一概没有。想要在公司的电脑上装上一些非法的软件,一要承担失业的风险,二是IT这边各种限制和屏蔽。
所以我比较失败的把希望寄托在供应商的身上。一开始我找了一家重庆的做冷库参数检测的设备,这个物件倒是具备检测电气参数、温度和无线传输的功能;与之相谈甚久,议价2万元给改初步的程序。后续又由同事推荐,找了一家松江的小公司,专营测试盒之类,主要是做负载盒和车身电子相关的模拟开关和模拟输出之类。这个时间点大概是在2月份,我写入了我的年度计划里面。之后介入了采购,一番杀价之后,把价格砍到了1.2万元做个样品。我在仔细思量,如果是仅仅干这个,这个事情还是有所为的。奈何有些事情,真的是不能想太多,由于价格较低,想要把其他两项测试,GBT的交流测试和直流测试的问题,尽可能通过实验测试的问题复现出来,我也很傻得把这个事情交给了供应商来做测试盒。
事情多了,都会嫌麻烦的。第一我低估了设计问题的复杂性,有些事情我脑子里面很清楚的东西,给别人说就不一定很清楚了;第二,现在所有的商家都是讲求性价比的,这么点钱做好几个不同的事情,既要做软件又要做硬件还要做个外壳,确实是我低估了成本。今天有谈到隔壁的电气组花几十万做个简单的台架,就可以想见现在的行情了。
计划的控制
这个计划最大的问题,还是将机械设计、硬件设计和软件设计都交给供应商来干了。一旦供应商撂挑子,直接就没办法交代了……
调整的计划
我现在的想法,是这样的:将硬件设计、软件编程、机械设计和网络接收端分开。
1)设计底层用于采集电气参数、温度和功能的电路板:准备在DesignSpark PCB里面试试,由于时间较少和家人的关系在家我真的较少开电脑了,在公司做似乎合理一些。
2)购买通信的板卡:这个玩意得好好找找
3)编写底层/顶层的代码:找老板找个实习生,今年暑假的时候,我老板丢了一个米国密西根的机械大二学生给我,后面主要被用来做UG,有时候真的很无语。
4)制作数据收集客户端:找公司IT咨询
5)设计外壳:采用Design Spark Mec,至少在演示中,这个软件似乎比UG简单多了。
6)采购的分开:基于以上的平衡,可以把各个部件的可控的打入2K 人民币的耗材范畴,也可以把不受控的事情变成可控的事情。
我最近也在检讨今年以来的各种事项,事情多了容易顾此失彼。
PS:以上的两个软件都是上周四刚知道的,今天刚下载,对我而言这有几个好处:至少都是免费的(可以装公司电脑上),里面有很多模型库,最后还可以直接看RS的报价,你能想象一下我在我们的实验室找不到电阻和电容的悲愤之情么?
用户1436740 2013-9-29 16:37
用户593939 2013-9-28 22:55
朱玉龙 2013-9-17 08:45
飞言走笔 2013-9-17 08:12