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  • 热度 26
    2014-9-4 10:08
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      最近有些朋友给我回信,说想进入汽车行业,做汽车电子,我这里还是需要谈一下自己的看法和自己的经历,然后给一些建议。 进入汽车电子行业 进入LEAR的之前,我是电气工程学院下面的测控专业,和汽车电子没什么关系。从个人的角度来看,只是当初一门心思想要做硬件电路设计,蒙小狄大哥给我机 会进入了这个行业。所以,进入带有偶然,我们一圈在这里摸爬滚打的同仁,要么是毕业生,要么是其他行业转过来的。在进入之前,做一些适当的功课,我觉得是 非常有必要的。获取了解的路径有以下的几个: 1)书籍 我前面介绍了一份书单,都是英文的技术书籍。 建议:各位感兴趣都可以仔细阅读些,如果要尝试更好的效果,可以尝试做笔记并分类,我这边也会尝试将这些文章的每个章节做成思维导图和摘录较为核心的内容。请做了好了,和我交流,我们将这些章节中的内容,整理成大家可以交流和吸收的部分。 《Requirements and concepts for future automotive electronic architectures from the view of integrated safety》 Xichen 《Automotive Embedded Systems Handbook》Nicolas Navet 《Automotive System Engineering》 《Handbook of Automotive Power Electronics and Motor Drives》Ali Emadi 《Understanding Automotive Electronics》(5ed、6ed) 《Automotive Software Engineering Principles, Processes, Methods, and Tools》Joerg Schaeuffele, Thomas Zurawka 《Automobile Electrical and Electronic Systems》Tom Denton 《Automotive Computer Control Systems》William Husselbee 《Automotive Computer Controlled Systems》Allan Bonnick 《Vehicular Electric Power Systems》Ali Emadi 《Advanced Microsystems For Automotive Aplication》G. Valldorf 《Automotive Control Systems For Engine, Driveline, and Vehicle》Lars Nielsen 《Electric Vehicle Battery Systems》Sandeep Dhameja 《Modern Electric, Hybrid Electric Fuel Cell Vehicles》Mehrdad Ehsani 《Bosch Automotive Electrics and Automotive Electronics》 《Automotive SPICE in Practice: Surviving Implementation and Assessment 》Mueller, Markus、Hoermann, Klaus、Dittmann, Lars、 Zimmer, Joerg Rocky Nook 《Automotive Electricity and Electronics (3rd Edition)》Halderman, James D. Prentice Hall 2)论文 SAE论文,我看来质量是颇高的。 建议:如果可以借助大学图书馆的渠道,来下载一些论文来参考,我认为是一个很好的主意。 3)行业论坛展会 有一些免费的,可以去看看。 建议:有很好的机会,就是在展会的时候,找汽车电子的经理们聊聊天,指不定过几天就有个面试呢,一般出来都是销售带着技术。 4)求职 建议:现在的人来人往的条件下,很多人还是可以进来的。从开始做起,可以的。 在汽车电子汽车行业内发展 进入容易,发展较难,这个行业以我当前来看,有机遇有挑战,很多人彷徨一圈进来又走了,很多人还在外企挣扎与奋斗,当然更有一些前辈转投各个小的细分领域创业去了,谈谈我自己吧。 最初的2年半,我是从硬件设计开始,在车载充电机领域感受到了机会,跳槽到了现在的所谓整车企业。从下游往上走,如果对自己没要求,整个人就会陷入到一种 懒散的状态之中。以我目前对车厂工程部(美国)的认知,所有的架构是技术和管理双线制的,同时车辆和部件又分两层。工程师的发展机会,管理这条线,是在工 程经理,总监等等,因为华裔这级我查了各个组织,最高也就是个工程经理。技术这条线,当然从开发发布工程师、专家甚至到Fellow的层次。 周末的时候,得以和一位以前曾在公司的前辈邱兄聊了聊,要在业务精深处得以最快速和简易的成长,去国外工作一段时间或者在国内直接参与国外的项目可能是一个比较好的方式,但这不适合大多数人。 怎么办?我是这样想的,一路学和一路记,比较成熟的时候,写出来或者讲出来找一些同行来交流和回馈。 项目在岗学习:在项目中的点点滴滴,都可以通过分解和扩展阅读来获取更精深的知识。 一个项目的时间真的很长,筹备期就要耐心等待;中途接手更要理清前人深坑,最后收尾也是慢工出细活。 需要抓住可能的机会,去思考那些没有被考虑和照顾到的地方;尝试自己不知道的东西,和不愿意去做的。设置一段时间,拼搏一次。 以前对充电和电池系统投入了很多的精力,筹建自己的知识库,但是缺乏对比各家的设计思路,所以很忌讳很少写,现在要开始多写多交流,不能怕错。 专业书籍阅读:我整理了两个书单,一个是汽车行业的背景;第二个是汽车电子的专业书籍,当然里面的书看起来确实有些费劲。 我最近找到了新的乐趣,就是在公众号和沙龙里面聊聊各种看到的设计思路和想法,虽目前没有实践的机会,但是我这次算是给自己立下一个目标,就是好好读完,整理思维导图然后分享出来。英语的技术书籍艰难,不过经过近500天的前置英语训练,在阅读方面,目前还是有些底气的。 SAE的论文阅读:这里集中在4月份,SAE的论坛会出来很多的文章和介绍,从中可以比较轻松获取一些主意和想法。 相关主题就比较散,不同人的手笔有不同的意见。认真读读,收获是很大的。 专利解读:通过对专利的整理和分析,可以整理其基本的理念。 软件和算法的框架,是可以通过阅读看得出来的。细节就只能脑补和自己实践了。 对标和拆解分析:通过各种网站,看看车辆的拆解过程中的硬件内容。 眼见为实,有些地方我以前也略有偏颇,所以在一个群体里面学习真是很快速的。 技术沙龙和交流:抓紧各种场合,去整理和发布自己的心得,收集反馈,知晓自己的不足。 在公司里面,投石出去,一点波澜也没有;在博客上也是一样,不同工程师的问题和观点,对我来说都是很新奇的。 办一次沙龙深知自己的不足,尝试一次面试,还是自己很多内在的缺陷。路还长,成长还需讲究方法和方式。
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    2014-5-31 14:58
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            来W市出差也将近一个月了,主要负责一套新系统的安装调试。         现在工作完成了。可是说实在的,虽然系统调通时,后台软件收到每个站点的信息时,心里松了一口气,但紧接着的还是一种不安。这套系统是用于监测和控制变电站的直流系统的,其中的直流控制部分可以说是第一次投入运行。当初为了赶工期,这几套设备装配好后都是简单做了一下功能试验。现场安装过程中,我也发现几处存在安全隐患的地方,没办法也只好尽力补救。而且后台软件也有很多缺陷,一些必要的操作接口都没有留出来。在这么重要和严肃的环节,我觉得这种做法显得太轻率了。产品没有经过全面的测试,质量上肯定存在很多不足,遇到问题时,没有一个完整可查的问题解决指导,只能让开发人员现场摸索解决。售后的工作就很尴尬呀。一方面需要在用户面前表现得很专业,介绍公司产品怎样的高大上;一方面心里是没有信心的,还要面对用户怀疑的和质问。        很多时候我觉得这就是公司的短板,总是轻易的进入一个新的领域,一些产品的开发缺少先见性,导致开发出的新产品总是急急忙忙的投入运行而不能较长时间的老化试验,从而发现和解决潜在的问题。结果是售后人员心理很别扭,客户对厂家的意见也很大。所以我觉得公司应该花更多的时间在已有产品的技术升级上,而不是一味的争取新项目。         出差之前,我已经和公司领导说明白了,回去之后,一年的合同就到期,我也将离开公司了,这次出差就是我在现在的公司的最后一班岗。其实心里很感激的。毕业到现在一年了,公司给我的感觉是学校和家庭的气氛兼而有之。可是尽管感觉这么好,心里一直还是很矛盾。首先,现在的公司有点小,公司的老员工都忙着自己的任务,这导致新人们很少有被手把手指导的机会,而且我觉得工作久了,就会遇到让人无奈的瓶颈期。再者,我现在从事的大部分工作与我以前规划的方向不太符合,所以我觉得现在基础准备一些了,就该去做自己期待的事情。还有就是从毕业到现在一直过得比较安逸,所以害怕自己习惯这份安逸而没有了奋进的冲劲。        就要离开了,保持一份清醒,坚持最初的梦想,去为更好的明天打拼。
  • 热度 10
    2013-11-18 10:28
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       接着上述的话题,其实我们一桌子人的去向也是能够拿过来仔细谈一谈的。     我们当时其实有不少人,大概是这么几种去处: 1)零部件行业的硬件工程师      1/3左右大多数的选择,熟门熟路。左右硬件工程师、资深硬件工程师、硬件组主管/经理,在沪上几家来做事,大概是这么个意思。职责未变,变得只是薪资,倒是民企和外企之间的差距较大。 2)零部件行业的不同职位     大概有项目经理、系统工程师以及应用工程师,职责变了,变得偏向项目和客户。     3)芯片行业的应用工程师    这个也是一种着落,跑得还是零部件以及整车的工程部,对方案进行阐述和交流。     4)整车企业电气工程师     大概1/6左右,主要集中于电气部件,如我一般。我个人的感受,在部件设计的时候,着眼点较为琐碎和细致,虽然面临的事物较多,但大多是内部可控的。在整车这边,由项目定事由,由供应商定个人成败,面宽但是涉及技术细节较少。     5)不同行业     以前的Layout的同事大都不在这个圈子里面做了,可能汽车电子模块的布置以及要求,离通信和消费电子的要求都很远。     6)留在原地     两位老大哥成了留得最久的,以前看到有个说法,超过5~6年待在一个地方,基本很难再走了。熟悉的环境以及相对较高的薪资,使得变换门庭的机会成本较高。      不同人,根据自己的情况和面临的境遇,做出不同的选择。共性的来看,基本上我们这桌子人所做的事情,都是被划分成很细致的,也就是高度分工之后的结果。所有的绩效,非常有赖于公司产品的竞争力和体系的活力。所以做着做着,内心总有些无力感,毕竟能直接决定的东西很难分辨出来。有位老大哥不禁感叹,现在40岁开始有很强的危机感,外企是看重结果但是本身是看业绩的。这种高协作性的地方,要是业绩往下掉,走的可不是一个人而是一批人,一如既往发生的那样。所以以上的这些共性,是我们共同遇到的瓶颈。     PS:      针对以上的疑惑,我想去做一些尝试去解决      1)在更大范围内,搜检硬件工程师的JD中的职责      2)分类并标识共性部分,梳理出一个职责脉络      3)确认共性的基本工作方法      4)确认共性的进阶工具/方法      5)  确认常规工作之外更为核心和重要的新设计的源头      以上这些,我是想找到一个答案,究竟什么是我们的立身之本?什么是那些20%产生80%成果的工作内容?什么东西值得我们去学习和使用,什么东西是要深化再深化,锻炼再锻炼的。
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    2013-9-26 23:15
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     前段时间去柳州,和几位JV的工程师在交流业务,问题的核心是,我们还有时间也有一定的资源,需要该怎么样做才能保证产品投放出去没问题?其问题的实质还是在于,东西是做出来了,自己都不放心。回答这个问题很难,其实汽车产业发展至今,么有哪个企业足够牛叉到说产品没有问题,一定没有问题,看看美国道路安全局的车型安全的搜索上面: http://www-odi.nhtsa.dot.gov/owners/SearchVehicles 。    投身于汽车产业,其实自己也觉得挺偶然的。这个行业的特点,就是量大、成本要求苛刻,有QRD的要求,高安全性的要求。现在对于新能源车,其实更是这样。前段时间买个连接器,就知道这些小部件真的有多贵了。不仅仅是电池、电机、功率电子、线束和电动空调系统,哪个系统都是很贵的。从经济学的角度,部件市场的需求量还远未达到能够让这些部件成熟和成本迅速下降的程度,所以整个产品开发就面临着:零部件贵、开发贵、安全需求多、法规多、认证多、单车生产成本高、产品的性价比低,仅仅依靠补贴和政策,其实非常非常难。不过不管如何,从业之人,总是要有些觉悟的,不管它是一个正确的方向还是错误的方向,试着做边学边做总是必须的。    再回到前文,想要做好一个产品,光是靠做是肯定不行的。现在想要做个车子出来,买些现有厂家的产品,放在一起,梳理梳理到也能像模像样。但问题是,一个车深刻影响一个品牌,一旦出了问题,一个品牌的价值受损失可不是一点半点。所以很有意思的是,出于各种各样的原因,各家牛逼厂商也不能免俗的挂起了一些特别的子品牌。想要做好产品,至少要做到以下的三点 1)清晰完整的产品需求定义    这里的需求定义,一般是从系统、子系统和部件的几个层次上的。一般如果不是完全开发的,从驱动系统、电池系统、空调系统、整车控制系统和充电系统几个部分来谈的。对每个系统需要有严格的功能、性能、验证和文档需求,在需求在丢出去之前,至少应该满足 由于国内的标准又有好几个在修订和参考ISO的标准,所以可能还是需要比对以下的要求 以上作为必须要遵守和“严格”执行的,所有的要求必须体现在各个等级的产品需求之中。 2)FMEA    FMEA的种类是很多的,不过我个人觉得,DFMEA可能离工程师更近一些。一个部件工程师,对系统级别的DFMEA、部件级别的DFMEA以及供应商所提供的DFMEA其实都是有责任去做的。DFMEA的做法,我倒是想在后续有时间,通过自己的尝试和总结,来做一些阐述的。从原则而言,我觉得中国和各个推荐略有不同的是,工程师要有觉悟先开头。但凡需要集体的专家知识来协助的,没有一点自身的把握和约束,很容易变成了务虚了。    很惭愧,在之前的《汽车电子硬件设计》之中,曾有点蜻蜓点水涉及这项内容。虽然自己尝试做过,也学习过,但是没有更深刻的经历和尝试,有些东西是写不出来的。现在呢,可以通过一个从零开始的例子试一试。 3)验证    验证是费钱的。不管是环境实验还是各种电气和EMC实验,还有在各个标准内要求的安全性实验。这些都是用钱堆出来的,不过我相信在各种必须要进行的实验之前,还是以各种各样的功能和性能实验为基础的。我最近在设计和搭建一个测试台,等我有空把这段时间内的一些问题和解决方法整理一下。一句话,实验没钱是肯定不行的,有了钱怎么花怎么做,数据如何使用和分析又是一码事情了。听完《第二次世界大战的回顾与省思》有关美德陆军对比的章节,不由对比美德汽车产业的比较,有好多类似的地方。说实在的,出身测控专业,对测试和验证,我还是有些小小的偏好的。     周2的时候和杨姐和几位博友畅聊还是收获颇丰的,熬过这阵最忙的日子,一定把得失都整理出来。
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    2013-9-16 22:30
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    上周四的时候,去北京参加了一个RS的发布会。虽然讲的是DesignSparkMec,不过对我而言,很感兴趣的是DesignSpark PCB和两者的结合。   周六在飞机上遐思的时候,不由在总结我今年可能失败的一个任务。这个任务是我自己提出来的,出发点是根据过往的测试经历、中国的电力标准和实际的电力条件、以及未来不同地区、不同年代、不同场合的充电可能遇到的问题,来设计一个设备收集数据和验证设计阈值。我自己费了好大的劲说服我的老板,北美的技术专家以及我老板的老板。现在看来,可能这事情暂时要以失败而告终了;失败的理由有好多,后续的我将会仔细整理和总结,以及思考挽救的方式和后续的处理。我深信这是个有价值的事情,可笑的是,在公司2年多的时间里面,我一没Visio、二没原理图和电路板工具,专业点的电子工程师必备的玩意我是一概没有。想要在公司的电脑上装上一些非法的软件,一要承担失业的风险,二是IT这边各种限制和屏蔽。   所以我比较失败的把希望寄托在供应商的身上。一开始我找了一家重庆的做冷库参数检测的设备,这个物件倒是具备检测电气参数、温度和无线传输的功能;与之相谈甚久,议价2万元给改初步的程序。后续又由同事推荐,找了一家松江的小公司,专营测试盒之类,主要是做负载盒和车身电子相关的模拟开关和模拟输出之类。这个时间点大概是在2月份,我写入了我的年度计划里面。之后介入了采购,一番杀价之后,把价格砍到了1.2万元做个样品。我在仔细思量,如果是仅仅干这个,这个事情还是有所为的。奈何有些事情,真的是不能想太多,由于价格较低,想要把其他两项测试,GBT的交流测试和直流测试的问题,尽可能通过实验测试的问题复现出来,我也很傻得把这个事情交给了供应商来做测试盒。    事情多了,都会嫌麻烦的。第一我低估了设计问题的复杂性,有些事情我脑子里面很清楚的东西,给别人说就不一定很清楚了;第二,现在所有的商家都是讲求性价比的,这么点钱做好几个不同的事情,既要做软件又要做硬件还要做个外壳,确实是我低估了成本。今天有谈到隔壁的电气组花几十万做个简单的台架,就可以想见现在的行情了。 计划的控制     这个计划最大的问题,还是将机械设计、硬件设计和软件设计都交给供应商来干了。一旦供应商撂挑子,直接就没办法交代了…… 调整的计划      我现在的想法,是这样的:将硬件设计、软件编程、机械设计和网络接收端分开。 1)设计底层用于采集电气参数、温度和功能的电路板:准备在DesignSpark PCB里面试试,由于时间较少和家人的关系在家我真的较少开电脑了,在公司做似乎合理一些。 2)购买通信的板卡:这个玩意得好好找找 3)编写底层/顶层的代码:找老板找个实习生,今年暑假的时候,我老板丢了一个米国密西根的机械大二学生给我,后面主要被用来做UG,有时候真的很无语。 4)制作数据收集客户端:找公司IT咨询 5)设计外壳:采用Design Spark Mec,至少在演示中,这个软件似乎比UG简单多了。 6)采购的分开:基于以上的平衡,可以把各个部件的可控的打入2K 人民币的耗材范畴,也可以把不受控的事情变成可控的事情。     我最近也在检讨今年以来的各种事项,事情多了容易顾此失彼。 PS:以上的两个软件都是上周四刚知道的,今天刚下载,对我而言这有几个好处:至少都是免费的(可以装公司电脑上),里面有很多模型库,最后还可以直接看RS的报价,你能想象一下我在我们的实验室找不到电阻和电容的悲愤之情么?  
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  • 所需E币: 3
    时间: 2020-1-10 11:46
    大小: 33.5KB
    上传者: rdg1993
    PCB布板闲谈PCB布板闲谈   毕业4年以来,虽然其中有段时间在做嵌入式实时软件系统的驱动部分,可一直都挂着“硬件工程师”的头衔。其实有点惭愧,谈不上对硬件的有多深的造诣,除了有相当一部分时间设计硬件电路以外,更重要的也就是PCB布板。仔细想想,其中亲手布过的电路板,从简单的数字电视机顶盒前面板的单层板,到复杂一点的AT89C51为核心的工业控制类的双层板,无线扩频电台的基带双层板,高速FPGA的应用板,再到比较复杂的含有DDR MEMERY总线的四层板等不下20块,所幸的还有接触过的手机电路的8层板,所以,终归对PCB的布板有些想法。想法也罢,经验也罢,只要能够对读者的布板有所帮助的话,也就达到了我写这篇文章的目的。    一块优秀的电路板,除了在实现电路原理功能之外,还要考虑EMI,EMC,ESD,信号完整性等电气特性,也要考虑机械结构,大功耗芯片的散热问题,在这基础上再考虑电路板美观问题。所以,PCB板布线是门艺术,具体而言是门折衷的艺术。在开始学习摸索PCB布线之前,或许您会在各式各样的参考书中看见各式各样的PCB板布线的规则,即使许多规则在一定程度上会是有相同的内涵,可是在不同的实际布板实践中会有不同的侧重点,甚至规则之间会产生冲突。举个例子:规则一信号传输的路径越短越好,规则二是在高频布线要求阻抗匹配。在考虑布DDR MEMORY的总线时,SOP封装的MEMERY芯片不可能对所有的TRACK实现规则一,正确的做法是整体考虑阻抗匹配的条件下实现所有的TRACK相对最短。因此,实际布线中规则之间的不可兼得就会让读者布线过程中自觉的有效的利用这些规则时产生种种疑惑,甚至就陷入这样或者是那样的一般性的规则中不知所措。在这就需要强调一点――各种布线规则只是指导性的,要结合实际的布线过程去不断折衷以取得最大的效用。我想只要在实际布线中……