原创 ARM Cortex-M3 vs ARM7TDMI

经过chwb的几番提点，才发现自己看问题还是没有入门，我也终于见识到了高手看问题的角度和方法了。

我终于狂查资料，写下了以下信息：

Cortex-M3是新兴起来的一种ARM7的核，而ARM7TDMI是一种传统的经典的ARM内核。我们就抛开这一切，来比较一下两则的异同。

我们就在以下平台上比较吧：

STMicoelectronics：STM32F101 36M极限频率，6到16K SRAM，32到128K flash , 1*12位ADC ， 80个快速IO口。

NXP：LPC21303 ,、，70MHz, 8K SRAM, 2 UART , 2 I2C , 8*10位ADC ，32k FLASH。

而且价格上STM32要比NXP系列要贵。

这样看来是不是NXP2103占据一定的优势呢？它便宜，更快，有更多的AD转换，但是我们下面将从另外的方面来比较一下，看看NXP的优势真的是不是那么明显？

我们再比较一下ARM7TDMI同ARM Cortem-M3，我们将发现以下有趣的现象：

Cortex-M3主要针对价格第三的应用场合，主要是代替性能强大的8位或者十六位微控制器的市场。

最值得注意的地方是整数运算，Cortex是运行在 1.25 DMIPS/MHz，而ARM7TDMI则是在0.95（在thumb指令下是0.74）DMIPS/MHz，如果我们再交以<?xml:namespace prefix = v ns = "urn:schemas-microsoft-com:vml" /><?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> DMIPS/MHz写入，则会从ATM7TDMI得到66.5 DMIPS，而从Cortex得到62.5 DMIPS，如果ARM7需要运行在thumb模式（如果代码空间有限的话），ARM7TDMI仅仅才51.8 DMIPS，使Cortex运行显得更快了（如果代码空间足够的话就显现不出来）这就算两则打平了。

第二是看两则的电源管理和功耗。ARM7TDMI内核有0.28mW/MHz，而Cortex是0.19 mW/MHz，在片内，LCP2103在1.8V的时候是转换到了50mA，（如果我的排除一切外围电路，只留PLL工作），在Cortex内核中我们得到的是更小的电流。

第三，在内核结构方面，NXP是冯诺依曼结构，而Cortex则是哈佛结构，它将代码区和数据区分开了，多了分枝预测，在运行for等语句的时候有优势，故有一定的优势。而且，Cortex支持一些比如位翻转的DSP指令，这在运行比如DFT的时候显得无比的有用。Cortex还包含了分枝结构，较大地减少了中断等等时间（比ARM7TDMI改进了2.5倍），这无疑Cortex占据了优势。

还有一些其它的方面值得注意，比如：Cortex有一些片内集成的模块，但这些在LPC芯片上要在外围另外接。比如：LDO，片内温度传感器等，这些功能看起来不怎么样，但是如果我们的PCB板面积有限的话，为节省外部的空间，这些功能就很重要了。第二，频率也显得比较重要，Cortex提供了50M频率输出，但是LPC的PCC只能够提供内部时钟倍频。

结论：两则还是各有千秋，所以，我们在选择型号的时候还得慎重。

(大部分根据英文翻译而来，如果有什么不妥，还请指出来)