原创
无损检测行业福音
2006-8-22 10:48
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分类:
测试测量
感谢各位光临我的博客,第一次建博客言语表达不好的地方,请多多指教!<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
无损检测行业无非用到的是显微镜和X光机仪器。
我刚接触这个行业,对X光无损检测的实际运用物品不是特别的了解,
比如“无损断层检查”主要对的是什么产品,具体实际的?
无损列纹检查
结构测试仪器
线路板结构检测
集成电路检测
高精度数字化裂纹检测
无损探伤仪
多层电路板分析
无损检查紧密型焊点质量控制
金属导丝扫描
模件、封装组件
内层定位等
想借助广大网民的力量,帮忙介绍一下实际应用的产品或者东西!
谢谢!
可到如下网址:
http://www.ebridgeltd.com/CHANG_PI/xx.htm
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| | | 微焦点系列 CS-100AC(--线路板扫描专家) |
| CS100实时成像系统,专为精密 电子元件,半导体晶片和印刷线路 板的检测而设计.该系统可对样本 进行实时的质量控制,研究发展,缺 陷检测以及故障分析. | | | |
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| 系统参数: 电压输出:20-90kV 焦点大小: <8μm 线束电流: 0.10mA(90kV下) X线管球: 固定阳极, 0.127mm铍 窗, 46°散射角 最大标本尺寸: 18"×24" 解像度: >26-50lp/mm 监视器: 17″彩显 照相机类型:高解像度CCD, 6:1放大镜头 探测器: 100mm影像增强器 放大倍数: 8-175倍 电源: 220-250VAC/50Hz,400VA 外壳尺寸: 1550×1321×1575mm 净重: 408kg
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系统CS-100采用微焦点管球,图 像清晰度高,分辨率可达微米级: BGA(球式栅格阵列),微型BGA 倒装芯片附件 BGA翻新 紧密型焊点质量控制 金属导丝扫描/模件 封装组件/内层定位 |
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系统特点: Z轴X线管球调节 Z轴探测器移动 摇杆控制样本的X/Y轴移动 多功能影像处理程序 激光定位 热敏打印机 脚轮/水平垫片/锁式储藏室 /推拉式打印机架 旋转和倾角固定装置 BGA面积/直径测量软件 |
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43855E 源到胶片最大距离: 104cm 曝光时间: 5秒-60分(1秒增量) 检测PCB板最大尺寸(6″影 像增强器的实时系统): 61×46cm 电源: 220-230VAC/50Hz,600VA 内腔尺寸: 7620×1070×762mm 外壳尺寸: 1800×1295×889mm 净重: 454kg
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43855F 源到胶片距离: 35.6cm-132cm 曝光时间: 5秒-60分(1秒增量) 最大视野: 直径61cm 电源:220-230VAC/50Hz,600VA 内腔尺寸: 1051×622×616mm 外壳尺寸: 1570×787×737mm 净重: 431kg
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| | 高清晰的图像质量 电脑控制亮度对比度和放大倍数 简单的操作, 实用性更强 桌面橱柜式机器, 节省空间 全屏蔽设计, 随处可用 | | | |
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| 参数: 管电压: 10-35kV 管电流: 100μA 焦点大小: 50μm 滤窗: 0.03"铍 解像度: 10 lp/mm 成像时间: 6秒 X线有效野: 50×50mm 可升级: 50×100mm 电源: 100-240VAC,50/60Hz,300VA 外壳尺寸: 362×343×394mm 净重: 24.9kg
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典型应用: DX-50是一台桌上型X光数字影像系统,带便携式电脑和高分 辨率的显示器。在实验室环境下,DX-50是拍摄生物学标本和实 验室小动物数字化影像的理想设备,可以快速地获得图像,通用 的图像处理程序、宽动态范围的计算机可以方便地进行图象处理 和影像增强显示。 |
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| | 高清晰的图像质量 电脑控制亮度对比度和放大倍数 简单的操作, 实用性更强 体积小, 节省空间 全屏蔽设计, 随处可用。 | | | | | | |
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
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