原创 无损检测行业福音

2006-8-22 10:48 2490 10 6 分类: 测试测量

感谢各位光临我的博客,第一次建博客言语表达不好的地方,请多多指教!<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />


无损检测行业无非用到的是显微镜和X光机仪器。


我刚接触这个行业,对X光无损检测的实际运用物品不是特别的了解,
比如无损断层检查主要对的是什么产品,具体实际的?
无损列纹检查
结构测试仪器
线路板结构检测
集成电路检测
高精度数字化裂纹检测
无损探伤仪
多层电路板分析
无损检查紧密型焊点质量控制
金属导丝扫描
模件、封装组件
内层定位等


想借助广大网民的力量,帮忙介绍一下实际应用的产品或者东西!


谢谢!


可到如下网址:


http://www.ebridgeltd.com/CHANG_PI/xx.htm




faxitron_logo.gif

 微焦点系列 CS-100AC(--线路板扫描专家)


cs100ac_icon.jpg

CS100实时成像系统,专为精密
电子元件,半导体晶片和印刷线路
板的检测而设计.该系统可对样本
进行实时的质量控制,研究发展,缺
陷检测以及故障分析.
   

 系统参数: 
电压输出:20-90kV
焦点大小: <8μm
线束电流: 0.10mA(90kV下)
X线管球: 固定阳极, 0.127mm铍
窗, 46°散射角
最大标本尺寸: 18"×24"
解像度: >26-50lp/mm
监视器: 17″彩显
照相机类型:高解像度CCD,
6:1放大镜头
探测器: 100mm影像增强器
放大倍数: 8-175倍
电源: 220-250VAC/50Hz,400VA
外壳尺寸: 1550×1321×1575mm
净重: 408kg

 


系统CS-100采用微焦点管球,图
像清晰度高,分辨率可达微米级:
BGA(球式栅格阵列),微型BGA
倒装芯片附件
BGA翻新
紧密型焊点质量控制
金属导丝扫描/模件
封装组件/内层定位

 

系统特点:
Z轴X线管球调节
Z轴探测器移动
摇杆控制样本的X/Y轴移动
多功能影像处理程序
激光定位
热敏打印机
脚轮/水平垫片/锁式储藏室
/推拉式打印机架
旋转和倾角固定装置
BGA面积/直径测量软件



calc.jpg
  



 



 经典系列


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43855f_icon.jpg

43855E
 

43855F


 

43855E
源到胶片最大距离: 104cm
曝光时间: 5秒-60分(1秒增量)
检测PCB板最大尺寸(6″影
像增强器的实时系统):
61×46cm
电源: 220-230VAC/50Hz,600VA
内腔尺寸: 7620×1070×762mm
外壳尺寸: 1800×1295×889mm
净重: 454kg



43855F
源到胶片距离: 35.6cm-132cm
曝光时间: 5秒-60分(1秒增量)
最大视野: 直径61cm
电源:220-230VAC/50Hz,600VA
内腔尺寸: 1051×622×616mm
外壳尺寸: 1570×787×737mm
净重: 431kg






 




微焦点系列 DX-50


dx50_icon.jpg
 
高清晰的图像质量
电脑控制亮度对比度和放大倍数
简单的操作, 实用性更强
桌面橱柜式机器, 节省空间
全屏蔽设计, 随处可用
   

 参数:
管电压: 10-35kV
管电流: 100μA
焦点大小: 50μm
滤窗: 0.03"铍
解像度: 10 lp/mm
成像时间: 6秒
X线有效野: 50×50mm
可升级: 50×100mm
电源: 100-240VAC,50/60Hz,300VA
外壳尺寸: 362×343×394mm
净重: 24.9kg

 

典型应用:
     DX-50是一台桌上型X光数字影像系统,带便携式电脑和高分
辨率的显示器。在实验室环境下,DX-50是拍摄生物学标本和实
验室小动物数字化影像的理想设备,可以快速地获得图像,通用
的图像处理程序、宽动态范围的计算机可以方便地进行图象处理
和影像增强显示。


  
  

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7.jpg
 


 




经典系列 实时成像系统


rt_43855c_icon.jpg
 
高清晰的图像质量
电脑控制亮度对比度和放大倍数
简单的操作, 实用性更强
体积小, 节省空间
全屏蔽设计, 随处可用。
   
   

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