原创关于表贴焊盘上加过孔

 2011-9-26 09:09  2564 1 1 分类: PCB

这是在逛论坛时偶然间注意到的一个话题。很多童鞋在PCB布线，尤其是自动布线时，会出现直接在贴片焊盘上加过孔的情况，虽然这能给布线带来一些便利，但可能会引发一些细节上的问题。

首先，如果是初期手工焊接的测试板，那么不会有任何问题。而当产品成熟，开始面向市场量产时，就有麻烦了。目前的量产，至少对于贴片元件，采用的是在焊盘上刷一层锡膏，之后由机器自动放置元件（可能会采用红胶固定），再进行回流焊（利用高温热气流融化锡膏，达到融合原件管脚与PCB的效果）。而问题就出现在了这一步，锡膏的厚度通常会很小，在遇到过孔时，可能会填补到过孔里，使得原有焊盘的锡膏量大大减少，因此在回流焊时，会造成锡量不足，极有可能发生虚焊的状况，另外，过孔里的锡膏可能随着高温融化会流向另一面PCB，至于是否会造成短路，那就说不定了。

因此，在PCB设计中最好注意以下两点问题：

1、如果由于各种因素不得不在焊盘上加过孔，那么一定要在软件中设置给过孔盖绿油，并告知PCB厂家在制作过程中留意这个问题，这样锡膏就不会进入过孔，基本就可以避免这个问题了；

2、如果空间允许，最好将过孔引致焊盘外，这样就能完全避免以上问题了。下图是Xilinx公司的NEXYS3开发板，其退藕电容就采用的这种方法