原创 CEATEC巡访（四）：TDK的薄膜和传输技术（多图）

日前，在日本千叶县幕张国际会展中心举办的“CEATEC JAPAN 2011”正式开幕。虽然受到全球经济环境低迷以及日本海啸及核电事故等负面因素的影响，本次展会的总体规模较之往年有些缩水，但就各参展商的展示内容、布展热情以及会场气氛而言，仍不失为全球最重要的电子展。今年整个电子展的主题是“智能”和“新能源”，各参展商尤其是最具代表的几家日系大厂也都纷纷展出其已经量产、正在研发甚至是概念性的相关产品和技术。

TDK株式会社集团（TDK）重点展示了基于其薄膜技术的元器件、EDLC充电电容、SESUB(内置IC基板模块)和光电传输等最新产品和技术。

图为TDK演示基于3D快速充电技术概念的未来城市交通充电系统，基于这一设想，未来整个路网系统可具备为搭载无线充电功能的电动汽车在行驶中充电的能力。

图中美女手里拿着的是上图城市交通充电系统中的TDK无线充电基座，这个大线圈发出磁信号，电动汽车上配备一个接收线圈回路,用来接收这个磁场信号,再把磁能转换为电能就可以往复运行了。

图为TDK SESUB技术的无线遥控棒的演示。SESUB是TDK-EPC划时代的集成技术，不仅可集成被动电子元器件，如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器，而且能集成半导体。SESUB允许ASIC与含有大量细微输入输出线的控制器芯片直接嵌入基板层，无法嵌入基板的零件可安装在多层基板的顶部。通过SESUB，模块和系统级封装（SIP）可实现更为细小的尺寸，明显减少新型模块的底面积（40%以上），相比分立方案，则可减少70%。基于这些特性，SESUB不仅适用于射频模块还可用来实现微型DC/DC变频器。

图中上部区域为TDK SESUB IC和基板搭载介绍；中部是一个功能电路采用SESUB技术后，电路板面积由120mm2缩小至25mm2的对比，下部则是TDK采用该技术在电源管理、DCDC变频器和WiFi+蓝牙+FM+GPS射频模块的产品。

TDK还演示了其子公司新科公司的基于英特尔Light Peak技术的光学模组，可驱动两个Light Peak端口，每个端口的传输率高达10 Gb/s，可以少於30秒的时间传输一部蓝光影片。其技术特点是以低成本、低耗电量、小型封装，通过一根光纤线缆以更高速连接各种电子装置。在一个数组图像的同传比较中，与目前主流的USB2.0相比快了很多（我觉得应该是和USB 3.0相比会更合适）。

TDK光电转换插头，线缆直径只有3mm。

采用Light Peak技术的光电转换插头的结构

这是一组TDK EDLC（双层电气电容）充电电容，TDK在大容量和超薄化方面取得优势进展。EDLC具有快速充放电，周期寿命长的特性，特别适合大容量能源设计。

图为TDK超小薄膜RF产品（白色圆托上的小黑点即是）。超小薄膜RF则是TDK运用铁氧体、陶瓷等的材料技术和薄膜技术的面向手机、WLAN和蓝牙等应用的产品。TFSB系列薄膜带通滤波器是TDK-EPC开发的可对应智能手机、手机等的蓝牙和无线局域网的2.4GHz频段以及5GHz频段的薄膜带通滤波器。薄膜微细布线技术是TDK在HDD用磁头制造中长年积累的技术，应用到高频元件的生产中不仅确保高频模块产品的高特性，同时还实现了小型薄型化。该器件尺寸仅为纵1.0mm x 横0.5mm x 厚度0.3mm，是目前世界最小的带通滤波器，封装面积比该公司以往产品减小约50%。

在会场转了一上午，中午出去吃饭，阳光明媚，秋高气爽，豁然开朗。

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