原创 字符化到可视化的转变

当年我们听到SoC（System-on-Chip）这个词汇的时候，第一个念头就是惧怕它的复杂程度，很难想象把一个工作桌面上的全部系统集成到一个指甲盖大小的芯片壳子里会是怎样的过程。但是今天，厂商们开始强调的，已经是片上网络系统的概念了（Networking on Chip），要真是把一个机房里的所有东西都“塞”到一个芯片里，那芯片的复杂程度真是“相当”可怕啊！<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

在这种规模和复杂度的芯片设计要求下，设计者正转向基于模型的开发方式，以缩短软件开发周期，并简化功能修改或硬件升级。尽管统一建模语言（UML）很复杂，但它为开发团队提供了一种开放的标准，用于嵌入系统架构的建模。建模软件有内置的错误检查、自动化文档生成以及逆向工程，可以消除很多常见的软件错误。系统模型与仿真器可以让设计者在交付原型硬件以前测试系统的性能，并准备好最终的目标代码。

而实际上，除了在设计环节强调模型化的方式，在芯片产品的后端环节中也在倡导着模型化的趋势，只是后端“模型化”的含义和前端的并不相同。Cadence认为，在65/45纳米节点，一些制造效应如光刻、蚀刻和CMP（化学机械抛光）会在很大程度上影响芯片时序、芯片上参数变化和成品率，传统的基于设计规则的DRC技术逐渐失效。为精确评估这些制造效应的影响，设计师需要使用成熟的光刻、蚀刻和CMP模型以及关键区域分析技术进行成品率估算。此外，库单元描述和物理验证步骤也需要使用这些模型和成品率计分方法解决制造效应。

不管是前端贯穿系统整体架构的设计“模型”，还是后端为了提升良率的工艺“模型”，它们都有一个共同的特点：就是让程序或者语句行变成可以“看得见”的东西。面对如此庞大和复杂的系统，如果还是用满屏幕的字符而不是用“可视化”的表现方式，确实不太容易让工程师放心。