原创 IC设计是否在重演PCB往事？

作者：Michael Santarini, EDN高级编辑  发表时间：2006-06-08

在去年 DAC（设计自动化研讨会）会议的最后一天，我参加了一个由 Ron Wilson 主持的关于 IC 电源管理的专题讨论会。Wilson 那时还在 EE Times就职，而现在已是 EDN 的副主编。电源问题（尤其是泄漏问题）在三年前就已经非常明显，现在已成为 IC 设计关心的头号问题。三年前，Apache 最先遇到了电源问题，先入市场的它具有超越后来者的优势。Apache 以其电源工具而知名，它是 TSMC（台积电公司Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）5.0 和 6.0 参考流程列表上的唯一两家私有 EDA 公司之一。

　　在 Wilson主持的 DAC 专题小组会上，所有电源工具供应商和用户都认为，热量将是下一个需要克服的电源大问题，因为热会造成泄漏，而泄漏又会增加热量，这是一个恶性循环。起动公司 Gradient Design 正在针对 IC中热问题推出一种工具。该公司预期客户很快就需要这类工具，从而在芯片级解决热问题。

　　当我离开 Wilson 的专题小组会时，我看到了一个老朋友，她就是媒体关系专家 Laurel Stanle

y。当 Joe Costello 和 Jack Harding 担任 Cadence 的首席执行官时，我与她经常有接触。我会同她谈论有关 Cadence 的所有事情：合并、刑事官司、民事诉讼、撤诉以及解雇等。我引出了专题小组的主题，她则发表了自己的观点：“IC 设计中的所有事情都在重复几年前印制电路板(PCB)设计发生的事情。”她的观点看来很高明，具有“规律”的价值。确实，印制电路板设计已经进入了一个时序速度的转折点；信号完整性、功耗和热问题接踵而至，这些问题的显现要比 IC 设计早很多年。

　　那么按照 Stanley 的规律，热问题后的下一个 IC 设计转折点是否就应该是 EMI 了？Mentor 的首席执行官 Wally Rhines 巧妙地指出了这些趋势，也许有一天他还能指出在印制电路板设计与 IC 设计遭遇麻烦之间的确切相隔时间。

　　我在最近的 DesignCon 讨论会的一次专题小组会上又想起了 Stanley 规律。那次比预定日程晚，专题小组会没有按书面的日程进行。因此，我成了唯一一个非公关人员的专题小组会出席者。专题小组会讨论了印制电路板设计中的重复使用问题。毕竟这是一个 IC 设计方法占主导地位的展会，有关印制电路板的专题小组会不会吸引太多的听众。即便如此，专题小组会也成了一个问答会，Wilson、设计与 EDA 顾问 Pallab Chatterjee 和我三个人轮流应付与会者的问题。这是一个很有意思的会议，我们讨论了与印制电路板设计有关的所有问题，重用问题除外。Mentor Graphics 副总裁 John Isacc 提到了 ODB++，这个东西我已经忘记好多年了。

　　为什么说 ODB++ 重要？当你将 Stanley 规律用到它上面时，它就成为半导体设计领域的一个十分明亮的跑道。ODB++ 是整个设计的格式，印制电路板制造链最终选定IPC GenCAM用于替代 Gerber 文件，作为 CAD 与 CAM 之间数据传送的正式格式。该格式具有包括将敏感的制造数据传送给设计工具的许多特点。

　　今天，一个类似的问题阻挡住了为制造而设计 IC 的潮流。这就是加工厂不愿意与 EDA 公司分享敏感的工艺数据，尤其是对新开办的公司，他们要求有一种安全的实现方法。于是，现在 EDA、半导体和设备制造行业不得不把模型和转让方法公式化。

　　我希望 Stanley的规律也适用于此，如果印制电路板业者能够达成共识（虽然它们曾争斗许久，付出了很大代价），那么 IC 设计与制造业之间也能做到。也许我应该召唤一下 IPC的技术转让总监 Dieter Bergman 和 Valor 的总监 Chuck Feingold，让他们掸去拳击手套上的灰尘。