原创 核心技术并非“自主可控”的唯一

为了应对危机、保持中国电子信息产业实现持续快速增长，在今年2月18日国务院常务会议通过的“中国电子信息产业振兴规划（2009年-2011年）”意见确定的三大重点任务中，首次提出了“着重建立自主可控的集成电路产业体系”。这同时也表明，至少到目前为止，自上世纪90年代真正起步的中国半导体产业仍没实现“自主可控”。

        人们往往把中国半导体落后的原因归结为缺乏自主核心技术，以为只有突破关键技术，才能实现自主可控，所以自主可控的关键在于拥有自主的核心、关键技术。言下之意，目前的中国IC产业因为缺乏关键技术，而受制于人。但从2008年中国半导体整体表现来看，以内需市场为主的设计业仍实现一定增长，严重依赖出口的芯片制造业与封装测试业则双双出现下滑。我们知道，除半导体设备、材料外，IC设计是中国半导体产业最为薄弱的环节，在市场需求大幅下滑时IC设计仍能保持一定比例的增长，说明核心技术的缺失并不是目前阶段中国半导体产业的关键，以现有技术水平利用好本土需求市场，则是实现“自主可控”的当务之急。

        实际上，自2007年开始中国就已是全球最大的IC消费市场，但庞大的内需IC市场却一直被世界顶级半导体公司瓜分，有数据显示，在中国销售额前30名的半导体公司中没有一家中国大陆本土公司的身影。面对外资主导中国半导体产业投资结构，自主可控从何谈起。多年以来，中国IC自给率极低的被动局面未能得到有效改善，反而随着国内IC需求市场快速增长自给率却在逐步下降，但我们没有面对问题的实质对IC设计给予强力扶持，却有意、无意曲解低自给率而放大中国对IC制造能力的需求。结果只能是迅速扩张的国内IC制造产能愈加依赖国际市场。

        面对金融危机对中国半导体产业的冲击，大唐参股了中芯国际、中国电子信息产业集团公司（C E C）已开始对其属下I C设计与制造资源加以整合、华虹N E C与宏力半导核心技术并非“自主可控”的唯一体的联姻尽管缓慢但也在进行中，这一切似乎都在预示：中国半导体产业重新整合的大幕正在拉开。

        我们知道，Fabless + Foundry模式对开发数字产品是较理想的经营模式，而靠经验积累的模拟电路开发，则是中国I C产品设计的弱项。这些年来，我们对本土芯片口头上的支持远大于实际行动。实践告诉我们，原本依靠国内这个全球最大的半导体需求市场，通过政策上的扶持、企业的专注、加上风险机制的建立，参照、模仿、借鉴国际成熟半导体产业发展经验，应该能推动芯片设计、制造及封装、设备与材料整个产业链的均衡发展，可惜我们总被一些人为因素干扰而错失了发展机会。

        中国半导体行业协会理事长俞忠钰在2009中国半导体市场年会上预警，“那些以出口为主的国内IC企业将遇到严峻挑战，这些企业要加快转型升级，开辟新的市场空间。”俞忠钰呼吁，“我们一定要大力发展在资金、技术、市场自主可控的IC产业，以保证我们的IC产业平稳、较快发展特征得以实现”，这反映出开拓国内市场的紧迫性和重要性。中国半导体行业协会秘书长徐小田认为，前几年中国IC产业高速发展得益于外资进入中国大陆投资建厂的拉动效应，而其中国发展、投资战略必然受其全球经营业绩影响。面对外资主导中国半导体产业投资结构，自主可控从何谈起？

        以家电下乡的市场需求为例，尽管诸如电视机、洗衣机、微波炉、冰箱、热水器等对半导体器件的技术要求并不高，也无需采用先进工艺制造芯片，但却可由此带动部分成熟芯片、成熟 工艺的需求，进而使国内目前已有的8英寸及6英寸生产线，更多地采购本土公司设备与材料，这种新的业务模式对大力发展在资金、技术、市场自主可控的中国IC产业无疑是个推动力，从强调国内投资成长和中国作为全球电子产品制造中心的持续性发展来看，都是个良机。但我们至今未在芯片层面上看到对本土设计公司产品相关的倾斜政策。