原创 山寨在移动互联市场有无机会？

每年一度的EDN China 2010创新大会，日前在山寨文化的大本营深圳非常成功举行，当然这也是我加入EDN China以来首次现场参会。从演讲嘉宾的演讲内容到现场听众的交谈可以看出，大都认为中国电子产品独特的山寨文化要有一个质的提升，才能适应已经到来的移动互联市场，否则一碗（不是一粒）老鼠屎真会坏了一锅粥——山寨永远与模仿划上等号。

具有什么样的要素企业才能成功？张利华（华为前产品线总工、现管理咨询公司顾问）在以“国内外优秀企业自主创新及研发发展的成功经验”为题的主题演讲中认为，战略调整、重视研发资源的建设与管理、重视产品领域的聚焦、重视产品开发前期的市场分析与市场调研、在新产品研发上卓越企业的三个驱动因素（高质量的新产品开发流程、新产品战略、资源承诺）是企业走向成功的五个关键要素。张利华以华为为例说明，如果没有90年代中期华为勇于从用户交换机向程控交换机拓展，投入巨资对C&C08万门程控机开创性产品的研发，也就不会有今天走在世界通信技术设备前列的华为，而以相当于一架波音737的资金投入引进IBM的集成产品研发管理模式，也正是华为能够持续走向成功并最终成为一家世界级通信设备提供商的体系保证。其实，华为的成功原因还应加上有任正非这么一个带头大哥，如果带头大哥始终抱着山代王的心态，那是不可能有持续发展动力的，更甭说技术创新了。

MTK后发制人的Turn-key模式普及了多媒体手机，也把中国的山寨手机能量释放了出来。面向未来，联发科技（MediaTek）董事长助理廖庆丰认为，LTE乃延续3G技术的新标准，是既有2G/3G芯片业者所不能忽视的；LTE是全球2G/3G主要运营商的一致选择，必然成为全球共通的标准，也将能创造最大的经济规模；TD-LTE与FDD-LTE的基础技术相同，两者可共享研发成果，增进研发的效益；除了中国大陆，TD-LTE也将受全球其他地区的运营商采用，因此其市场潜力相当巨大；WiMAX与TD-LTE同为TDD之OFDMA技术，联发科技在WiMAX的研发成果，可运用于TD-LTE之上。廖庆丰表示，LTE的高速上网能力，衍生较2G/3G更为丰富的应用，给予芯片厂家新的发挥空间，也代表新的商机，LTE标准统一了各项3G标准的演进路线，但在兼容并蓄的考虑下，其规格存在众多选择以及尚未解决的争议，增加芯片开发的不确定性。LTE的潜在应用十分广泛，但在初期阶段因终端产品型态尚不明朗，芯片厂家很难在短时间内优化其性价比并建构完整方案，其发展路线图3G: 功能手机à上网卡à智能手机，WiMAX: CPE à Dongle à Hotspot。

中国庞大的通信市场需求已成为全球领先RF器件供应商的聚焦市场，竞争非常激烈，对于每家公司而言，中国市场的成败直接关系到各家公司在市场上的地位和未来发展前景。TriQuint是高性能RF器件供应商，帮助用户缩短设计周期、提高产品性能、减少元器件数量和降低整体方案成本，主要面向移动设备、网络、国防和航空航天三大RF应用市场。TriQuint中国区总经理熊挺表示，TriQuint通过技术创新和对中国员工的培养及加快本土化进程，已与多家中国本土公司合作以推动移动设备以及语音、数据与视频网络的发展，TriQuint会继续专注于通过提供经济有效的turn-key射频解决方案，来帮助客户提高其电子产品应用的性能，TriQuint能够帮助并促进中国本土及全球性公司面向移动互联应用领域的发展。

鉴于功耗至关重要，Actel利用其创新的FPGA和可编程系统芯片解决方案，从芯片和系统层面解决功耗问题。Actel的FAE陈志彬介绍，SmartFusion A2F500器件的系统门密度达500K，并带有一个基于100 MHz 32位ARM? Cortex?-M3硬核的微控制器子系统，以及512 MB嵌入式闪存和64 KB SRAM。另外，SmartFusion A2F500提供更佳的可编程模拟资源，现在包含了三个ADC和三个DAC、10个比较器和其它更多功能，SmartFusion是行业首个智能混合信号FPGA，也是唯一集成快闪 FPGA、基于ARM? Cortex?-M3处理器硬核的微控制器子系统(MSS)，以及可编程模拟资源的器件，能够实现既要求具IP保护能力又易于使用的完全可定制系统设计平台。SmartFusion 器件是基于爱特的快闪技术而开发，为需要真正的单芯片系统的硬件和嵌入式系统设计人员提供比传统专属功能微控制器更大的灵活性，以及比现有内嵌处理器软核的FPGA低得多的成本。SmartFusion能为工业、医疗、能源、通信以至军事等各行业市场提供创新的解决方案，适用于系统管理、功率管理、马达控制、工业网络及显示器等应用。

深耕模拟市场的TI今年以来持续加大对中国市场的投入，收购成芯使TI在中国首次拥有了前道晶圆生产线，实现了其就近向中国市场提供产品的能力。而新能源应用领域，则是TI着力开拓的新兴应用。尽管是定位于低端应用，TI高级嵌入式处理器产品部中国区经理谭徽还是重点介绍了TI 的超低功耗16位RISC混合信号处理器MSP430微处理器平台，可为各种低功耗和便携式应用提供最终解决方案。为了便于设计工程师快速开发出满足市场需求的产品，TI 为MSP430微处理器提供了包括技术文档、培训、工具和软件在内的功能强大的设计支持。谭徽表示，在智能电网、太阳能光伏、LED背光及照明领域，MSP430平台会继续充当重要角色。如在具有定制的太阳能面板、能量转换电路和小型可充电薄膜电池，可在没有可从中收集能量的光源情况下，具有 400-1000 次无线传输的能力。

电子产品设计需求正在从设计互不关联的设备，转向设计可提供更好客户体验的设备生态系统。Altium的电子设计生态系统，由一个包含通过互联网连接的实际电子设备的平台和该平台上运行的基于云的软件应用所组成。Altium大中国区CEO沈宇豪表示，借助Altium一体化电子设计工具进一步提升设计素养，成为新一代电子工程师，助力中国制造早日实现真正的中国设计，而这正是Altium在中国追求的长期效应。沈宇豪认为，物联网、云计算等，正驱动着电子产品的互联从单点走向多点，而电子设计是基础、是工具，最新10.0版Altium Designer平台就提供了一个用于构建基于Web内容交付模型的框架，从而增加和丰富Altium的年度保障服务（Subscription）所提供的价值和内容。目前在国内大专院校尤其是高职院校的电子专业的教学中，有70-80%是采用Altium的软件工具。

由于中移动在3G市场没有退路，TD手机是中移动绕不过去的坎，展讯自然不想放过TD在中国市场的应用机会。目前，在多媒体手机市场展讯新推出了4卡4待单芯片解决方案，以应对亚非拉多家运营商同地竞争的市场需求。而对TD应用市场，展讯采用台积40nm工艺的最新TD芯片已经流片成功，很快就会正式发布。展讯通信（Spreadtrum）市场部总监王成伟表示，面对国内移动应用，TD将会是展讯在2011年的着力点，数据卡目前还是TD应用的主力，但TD手机也会有较大的放量，手机用户从GSM向TD转移已经是大势所趋，展讯会以创新的技术来帮助手机制造商推出差异化的产品，以应对和满足国内手机用户对TD产品的良好应用体验的期望。当然我们希望中移动能尽快减少TD网络的盲点，让展讯这样有技术实力的本土公司能够为国人带来拥有良好应用体验的TD手机芯片。

半导体器件如何畅通地交到用户手中也是电子产业链非常重要的一环。自主开发产品与代理分销并重的周立功公司所采取的策略则是，从完整的售前、售中、售后的技术支持到整个供应链环节的整体保障，从个体化零散式的技术服务到完整配套技术设计方案，再到系列设计指导丛书建立起强大的服务能力。广州周立功单片机发展有限公司深圳分公司副经理张斌表示，在每一个环节上，我们都体现以客户需求为本的、切实为客户解决实际问题的服务精神，引导客户走向更可靠、更稳定的产品质量之路，以帮助客户成功来实现公司的发展；另一方面，以深具行业引导性的超值先进产品并使其能被普遍运用以推动电子设计业的快速发展，周立功公司成立10多年来就是从这两个层面上尽力服务到位，从而体现出我们的价值。

移动互联平台总体上可分为硬件、操作系统和应用商店三大块。而移动互联是个以个性化需求来主导市场的智能手机时代，深度定制成为市场的主流，软硬合体已是个定势，APP Store已有30多万种应用软件，这是后来者难以克隆的高门槛，这比硬件层面上模仿难度要增加许多，后发制人的策略用在移动互联市场可能永远都是后发而制不了人。WEB 2.0可以通过链接让信息的碎片成为一个有机的整体。资源链接的智能化，要通过怎么样的一个利益链才能移植到我们的移动互联平台上？这是我们大家要思考的一个问题，而资源链接的功底将决定着我们在移动互联市场的成败。