原创 手机PA与PCB板的热设计理论分析及应用

手机PA 与PCB板的热设计对于整个发射电路来说非常重要，不仅仅因为它对发射指标,发射性能影响很大而且PA电流消耗占手机总电流的近60%以上,由于它本身的效率低,绝大多数能量都要以热能的方式消耗掉, 从而PA也是手机发热的主要源头之一. 同时由于PA 散热问题而关联到的PCB板及整机的热设计也都有着很大的影响. 本文主要描述从热量传递的方面,通过热设计的一些基本理论和方法,对PCB板及手机的热设计提出分析与改善建议

手机PA与PCB板的热设计理论分析及应用(根据我自己搜集资料的总结,加上我自己设计的经验写的文章,希望对大家在便携产品的热设计有所帮助)

印制电路板的热可靠性设计

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