近年来,在国际压力及政府资金和其他激励措施的支持和推动下,国内涌现出一大批优秀且专业的化合物半导体团队和创业公司。由于强大的电信和汽车行业的存在,供应链机遇推动化合物半导体市场愈加火热,不断实现高速增长和技术突破。据报告,全球半导体市场规模预计将从 2025 年的 6277.6 亿美元增加到 2033 年的约 11375.7 亿美元。
2025年,化合物半导体产业的发展前景如何?新的一年有哪些可以预见的突破或创新?如何应对所面临的地缘政治对行业的影响以及解决技术瓶颈问题?未来我们应该做好哪些工作推动市场发展?……这些都是行业非常关心的。我们采访了化合积电(厦门)半导体科技有限公司 联合创始人、总经理 张星,分享其独到见解。
采访嘉宾
张星
化合积电(厦门)半导体科技有限公司 联合创始人、总经理
•毕业于新加坡国立大学
•福建省第八批引进高层次创业创新人才(创业人才项目)
•厦门市引进高层次人才“双百计划”领军型创业人才
•世界 500 强企业 10 年管理经验
•主导集美大学半导体产业技术研究院建设,开展战略性、前瞻性、综合性科技创新以及产业化
化合积电(厦门)半导体科技有限公司
化合积电(厦门)半导体科技有限公司是一家专注于宽禁带半导体材料研发、生产和销售的国家高新技术企业,核心产品有多晶金刚石(晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石基异质集成复合衬底)和单晶金刚石(热学级、光学级、电子级等),应用于5G基站、激光器、大功率LED、新能源汽车、新能源光伏、航空航天和国防军工等领域。
提问Questions & 解答Answers
CSC:在2025年,请您展望一下化合物半导体行业的发展趋势?在新的一年有哪些可以预见的突破或创新?
随着人工智能、物联网、超级计算等时代的到来,对半导体材料与器件提出了更高的性能要求,在器件特征尺寸的不断缩小的前提下,如何处理芯片热流密度不断上升带来的散热问题成为了半导体行业的主要挑战之一。传统的硅基电子技术临近生命周期极限,摩尔定律正遭遇技术与成本两大发展瓶颈,行业急需寻求新的解决方案。
金刚石是目前已知热导率最高的材料,热导率达硅(Si)13倍、碳化硅(SiC)4倍,铜和银4-5倍,并具有超宽禁带半导体优异特质,被视为“第四代半导体”或“半导体终极材料”。与SiC相比,金刚石芯片成本可便宜30%,所需材料面积仅为SiC芯片1/50,减少3倍能量损耗,并将芯片体积缩小4倍。目前,国内外公司已有较成熟的金刚石热管理解决方案,化合积电为广大客户提供完备的热管理解决方案,提供金属化、图形化、焊料层、切割和打孔等定制化服务。
新的一年,金刚石半导体的研发和应用无疑将对半导体行业产生深远影响。从各国研究团队的技术突破到全球的产业布局,金刚石半导体的未来已清晰可见。随着技术的不断成熟以及产业链的完善,大尺寸、规模化量产的高质量金刚石有望在未来进入广泛的应用领域,为高功率、高频、高温及极端环境下的电子器件提供强有力的技术支持。过去这一年,化合积电新建生产基地,大力推动更大尺寸多晶金刚石量产,满足金刚石更广阔的应用领域;不断提升定制化能力,为客户提供专业完善的金刚石一体化解决方案,赋能相关产业升级。
CSC:过去的一年里,在化合物半导体领域,有哪些令您记忆犹新的时刻?这些事件对行业产生了哪些影响?
行业技术突破:Element Six主导单晶金刚石基板开发超宽带高功率半导体项目,助力实现工业金刚石在先进电子产品中的应用;Diamond Foundry制造出世界上最大的金刚石基板(100 毫米单晶晶圆),可用于提高 AI 计算和无线通信的热性能以及用于小型电力电子设备;澳大利亚国家重建基金(NRFC)重资量子科技公司Quantum Brilliance(QB)加速量子金刚石器件的设计和制造;美国Akash Systems研发的金刚石冷却技术可将GPU的热点温度降低10到20摄氏度并大幅提升了GPU的性能,获得美国芯片法案支持;日本Ookuma Diamond Device将金刚石基辐射探测器应用在福岛核污染处理领域,展示了金刚石半导体在能源和环境领域的潜力……
德国科技巨头企业青睐金刚石材料:2024年3月,化合积电成功获得国际科技巨头贺利氏集团的投资,完成了战略轮融资。在过去的一年里,贺利氏凭借其在全球市场资源、技术洞察力以及先进材料工业化生产方面的深厚专业知识,为化合积电提供了强有力的支持,推动了化合积电金刚石产品向更广泛的应用领域拓展。
品牌出海:在以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局下,“品牌出海”作为中国企业寻求高质量发展和新增长点的战略机遇已逐步成为市场共识。今年,化合积电在“品牌出海”的道路上走出了差异化路线:建立海外全球营销网络,汇聚海外地方专业代理商,构建响应及时、服务专业的营销体系,增强品牌国际影响力;前瞻布局全球化知识产权体系,品牌“硬实力”在全球范围内拓张;强化国际资源合作,和众多海外知名企业建立稳定合作关系;亮相国际展会和学术论坛等,走出“品牌出海”创新之路。
随着金刚石技术的不断成熟与进步,金刚石半导体时代正在加速到来。过去这一年,金刚石产业链呈现蓬勃发展态势。展望新的一年,化合积电将在技术创新和市场扩展上不断努力,携手产业链上下游,共同推动金刚石应用领域的持续拓宽,促进行业的繁荣发展。
新春即至,祝福大家新年快乐、万事顺遂!
来源:雅时化合物半导体
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