原创 中国集成电路产业15年发展历程

1994年12月，中国集成电路产量突破1亿块规模，产业发展进入一个新的上升阶段；

注释：1994年之前，国内集成电路产业发展比较缓慢，总产量一直未能超过1亿块的规模，直到1994年产量才开始迅速上升。到2007年，中国集成电路产业规模已经由1997年不足世界集成电路产业总规模的6%o提高到2007年的8%，成为同期世界集成电路产业发展最快的地区之一。

1995年10月，国务院决定实施“909”工程；

1995年12月，“908”工程主体工程中国华晶电子集团公司集成电路生产线项目开工；

1996年03月，中国正式批复立项建设大规模集成电路芯片生产线项目，“909”工程启动；

1997年03月，国务院第143次总理办公会议决定全国组织机构代码和社会保障号码一律采用IC卡，开启规模超过200亿元的IC卡市场；

1997年07月，“909”工程的主体工程华虹NEC正式开工建厂；

1998年01月，中国华大集成电路设计中心推出中国首个自主知识产权的EDA系统——熊猫2000；

注释：华大是中国成立最早的一家集成电路设计企业，早在1987年，以刘伟平为代表的一批年轻人自力更生、从零开始，开启中国EDA事业，华大的熊猫EDA软件、九天系列工具直到现在也是国内惟一的自主开发具有自主知识产权的EDA软件产品。目前，华大电子EDA工具系列覆盖IC设计的基本流程。

1998年04月，“908”工程9个产品设计开发中心项目验收授牌；

1998年02月，中国首个8英寸硅单晶抛光片生产线建成投产。该项目由北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心完成；

1998年09月，上海贝岭成为中国集成电路行业首家上市公司；

1999年02月，“909”工程主体工程华虹NEC工厂完工投产；

注释：20世纪90年代908工程（无锡华晶项目）和909工程（上海华虹NEC项目）的建成，标志着中国拥有了第一条6英寸和第一条8英寸芯片生产线。截至到2007年底，中国已经有集成电路芯片制造企业近50家，拥有各类集成电路芯片生产线50条。

2000年02月，国家科技部正式批准建立“国家火炬计划上海集成电路设计产业化基地”，从而拉开国家7个集成电路设计产业化基地建设大幕；

2000年06月，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发18号文）；

2001年03月，国务院第300号令颁布《集成电路布图设计保护条例》，2001年10月1日起施行；

2001年09月，国务院发布国办函[2001]51号函，对集成电路产业政策作了补充和完善；

2002年07月，科技部批复国家重大科技专项“超大规模集成电路和软件（软件部分）”，该专项正式启动；

注释：该软件专项的总体目标为研制包括系统软件（操作系统、数据库管理软件）、中间件平台和重大应用软件在内的中国自主网络软件核心平台。该专项国拨经费6亿元。其中操作系统2.5亿元，数据库管理系统2亿元，重大应用共性软件及示范1亿元，软件技术标准体系和软件技术创新体系5000万元。

2002年10月，香港华润集团完成整体收购无锡华晶电子集团，标志着集成电路国企改组改制步伐加快；

2003年，国务院科教领导小组批准实施国家科技重大专项——集成电路与软件重大专项，并实施了“国家集成电路人才培养基地”计划；

2003年10月，教育部、科技部批准九所大学为首批国家集成电路人才培养基地的建设单位；

注释：首批基地为清华、北大、浙大、复旦、西安电子科技大学、上海交大、东南、电子科技大学、华中科大。2004年8月，教育部又批准了北航、西安交大、哈工大、同济、华南理工和西北工大等六所高校为人才培养基地的建设单位，并同意北工大和中山大学开展筹建工作。至此，国家集成电路人才培养基地的布局初步形成。整个计划的目标是通过6-8年的努力，培养4万名集成电路设计人才和1万名集成电路工艺人才。

2003年12月，中国集成电路总产量首次突破100亿块；

2004年08月，教育部批准六所高校为国家集成电路人才培养基地的建设单位，并同意北京工业大学和中山大学开展筹建工作；

2004年09月，中芯国际12英寸芯片厂在北京投产，标志中国IC制程进入300mm时代；

注释：中芯国际总部位于上海，提供0.35um到45nm芯片代工与技术服务。目前，该公司在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂；在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。

2004年11月，台积电上海松江厂建成投产；

2005年01月，《国家鼓励的集成电路企业认定实施细则》正式发布；

2005年03月，信息产业部、财政部、国家发改委联合出台《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》；

2005年04月，中国自主研发的“龙芯2号”处理器正式问世，标志着中国告别无“中国芯”的时代；

注释：该芯片由中科院计算所研发，与当时国际领先的CPU性能相比,“龙芯2号”的差距为4年,但功能已足够使用，相当于中档奔腾Ⅲ处理器的水平,最高频率为500MHz,集成了1350万个晶体管,采用0.18微米工艺,单精度峰值浮点运算速度是20亿次/秒,双精度峰值浮点运算速度为10亿次/秒。

2006年08月，中国半导体行业协会加入世界半导体理事会；

2006年12月，中国集成电路总销售额首次突破千亿元大关；

2007年12月，中国集成电路总封装能力超过500亿块；

2008年02月，财税（2008）1号文件发布企业所得税若干优惠政策，其中规定了对投资超过80亿元人民币或集成电路线宽小于0.25um的集成电路企业的所得税优惠。

2009年01月，3G牌照正式发放，3个技术标准TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000分别由移动、联通和电信获得。

2009年06月，WAPI产业联盟宣布，WAPI已获得国际标准组织ISO/IECJTC1/SC6的提案邀请，将作为独立标准重新进入国际标准流程。

注释：作为无线局域网领域的两个标准之一，WAPI早在2003年即被中国颁布为国家标准，相比另一个由美国主导的WiFi标准，WAPI标准具有明显的安全和技术优势，不像WiFi标准那样存在安全缺陷。据称，WAPI标准迄今未被发现有安全技术漏洞。