近来,MEMS技术越来越引起业界的广泛重视与共识,这是因为MEMS技术形成的产品具有微型化、高性价比、能批量生产且与IC技术兼容等特点而成为一个全新的技术领域。
MEMS的基本概念及发展情况
MEMS定义
目前,MEMS(Micro Electron Mechanic Systems)的定义尚无统一标准,通常有三种:
广义定义
MEMS是指集微传感器、微执行器、信号处理及控制电路、接口电路、通信电路及电源于一体的完整的微型机电系统。它可将机械构件、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统。
狭义定义
MEMS专指构成元件尺寸是微(纳)米量级的可控制、可运动的微型机电系统,或指用微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的系统。
工艺上的定义
MEMS是用微电子技术、微加工技术(硅体微加工、硅表面微加工、LIGA技术、键合技术等)相结合的制造工艺,制造出微传感器、微执行器、微驱动器以及微系统。
MEMS的研究内容
基础理论研究
主要研究微尺寸效应、微磨擦、微结构的机械效应。微机械、微传感器、微执行器等的设计原理和控制方法。
制造工艺研究
主要研究微材料性能、微加工工艺技术、微器件的集成和装配以及微测量技术等。世界上制作MEMS器件的工艺技术主要有三种:第一种是以美国为代表的利用化学离蚀或IC工艺,对硅材料进行加工,形成硅基MEMS器件。目前,国内主要利用这种方法制备MEMS器件,该方法与IC工艺兼容,可实现微机械和微电子的系统集成,适合批量生产,成为制备MEMS器件的主要技术;第二种是以德国为代表的LIGA技术(德文Lithographie— 光刻,Galvanoformung—电铸,Abformang— 铸塑,三个词的缩写),它利用X射线光刻技术,通过电铸成型和铸塑工艺形成深层微结构方法,制作MEMS器件。然而,这种方法需要一套独特的工艺装备,价格昂贵,但可制作深刻蚀器件;第三种方法以日本为代表,利用传统的机械加工手段,即利用“大机器”制造“小器件”,再用“小器件”制造“微器件”。
应用研究
主要是研究MEMS器件,如微传感器、微电机、微型阀、微加速度计、微惯性器件等的应用方法,特别是研究其应用领域的拓展和应用中出现的问题,可靠性和稳定性问题是应用过程中主要研究的内容之一。
MEMS的发展趋势
系统单片集成化
将敏感元件(Sensor)+专用集成电路(ASIC),集成在同一芯片上,以提高MEMS器件的灵敏度和可靠性。芬兰VTI公司生产的集成加速度传感器就是如此。
制备工艺多样化
研究MEMS器件的各种制备工艺,如:体硅加工工艺、表面牺牲层工艺、溶硅工艺、LIGA工艺(光刻、电铸和铸塑)、声激光刻蚀、非平面电子束光刻、镀膜(溅射)工艺、硅 — 硅键合工艺、电火花加工、微量切割、MEMS各种型式的封装工艺等,这些新工艺可谓是层出不穷。
研究方向广泛化
对MEMS的研究,不仅涉及基础理论、制备工艺、应用技术,还涉及到MEMS技术与其他如通信技术、计算机技术的结合问题,更涉及到一些新兴学科和一些前沿技术的综合分析与应用。MEMS技术在许多领域引发了一场“微小型”革命。特别是MEMS器件的应用十分广泛,从几次大型的国际会议和国内专业会议来看,其研究方向大约有十余方面,如微传感器:力、热、磁、光、声、化学、生物器件等;微执行器:微型泵、微阀、微轴承、微电机、微探针;微惯性器件:微加速度计、微陀螺等。而MEMS在军工方面的应用更是为军界所倚重。
提高器件实用化
MEMS器件实用化有二个概念。一是器件有良好的性能和价格比,工艺稳定、成熟,能进行批量生产,MEMS器件与IC器件不同,MEMS器件一般都有活动部件,必须要考虑到生产过程中的成品率问题,因此器件的结构形式和封装水平对器件的实用影响很大,应引起高度关注。另一方面要必须考虑MEMS器件在应用时的可靠性问题,特别是在器件的设计、制造以及到具体应用的各个环节都需考虑。另外,还包括MEMS器件的测试标准和测试方法的研究。
MEMS器件的应用
工业自动控制领域
MEMS器件在工业自动控制领域有着广阔的应用前景。特别是对“温度、压力、流量”三大参数的检测与控制,MEMS器件大有用武之地。目前普遍采用有微压力、微流量和微测温器件,在一些技术要求较高,应用条件和要求特殊的场合,MEMS器件就有着特殊的优势。
生物医学领域
MEMS器件在生物医学领域的应用越来越广泛,如微型血压计、神经系统检测、细胞组织探针和生物医学检测,并证实MEMS器件具有再生某些神经细胞组织的功能。
光电领域
Agere公司推出业界首款三维MEMS系统。该系统由微镜像开关、驱动器芯片等系列器件构成,集光、电、微机械和微封装于一体,优势是能够简化交换设备和交叉联接光纤联网系统的设计和制造,大大加快了全光网技术和设备的发展。
MEMS器件应用于数字光处理器件(DLP)。其产品核心是数字微镜器件(DMD)光半导体芯片。目前全球已有40家著名的TV和放映设备厂开始采用DLP子系统,LG公司展示了3款采用DLP子系统的52英寸彩电。
日本航空电子研究所的OADH元件使用于DMDW通信系统中,用于筛选出某个波长信号或者迭加信号。
生活家庭领域
汽车安全气囊、汽车用各种参数检测中的微传感器、游戏机系统均采用MEMS器件。在游戏机中,MEMS芯片组成的器件可以取代游戏机中各种链杆或按键,使用者只需改变这种器件的位置,即可随心所欲地控制整个游戏过程。
军工领域
MEMS器件的军事应用越来越受到军界的重视,应用十分广泛。
射频元器件 基于MEMS的开关、滤波器、可变电容、电感等射频元器件已取得的实质性进展,将在军用相控雷达、无线电通信中率先应用。
燃料电池 利用MEMS技术研发的微型燃料电池、处理器、超级电容器一体化装置等都已有产品问世。美国防部透露,2003年配置在便携式军用电子装备上的电池容量为1000w.h/kg,2006年为3100w.h/kg。国外正在利用MEMS技术研制实用化和高效率的微型燃料电池。
制导弹药 MEMS惯性器件仍被列为国防关键技术予以发展。国内外已小批量生产硅微机械振动陀螺和硅加速度计构成的MEMS惯性测量装置用于近程导弹。国外正在加速研制高精度、低成本、集成化和抗高冲击的MEMS惯性测量装置。研究在芯片上制造光纤陀螺,并企图在一块芯片上实现INS(惯性导航)以及扩展INS的应用范围,为作制导的炮射弹药(榴弹炮弹、迫击炮弹、火箭炮弹等)提供廉价和一次性的制导和控制,提高打击精度。
电子引信 采用MEMS技术能在硅片上制作传感器、定时器、开关和控制元件,甚至可以集成电雷管最核心的部件电桥,最终形成内在质量好、可靠性高和更安全的固态电子引位。在引信设计中,包括保险装置在内的MEMS引信的尺寸将缩减到当前引信的10%,所用部件减少40%,重量至少减轻60%,使引信产生划时代的变革。
仿生机器生物 仿生机器人是借助于MEMS技术进行开发研究的,模仿动物或昆虫的生物形态、结构、习性行为的电子装置,可执行间谍、窃听、拍照、目标搜索、毒气探测、地雷探测等人类无法达到或相当危险的环境中的任务,甚至可根据需要引爆自身,达到与敌同归于尽的目的。正在开发的仿生机器生物项目有仿真苍蝇、蝙蝠、金枪鱼和龙虾等。
微飞行器 微飞行器MAV集MEMS、航空电子、飞行力学和推进器技术于一体,在战场的前沿用于侦察、电子干扰、搜寻、救援以及生物探测等军事用途。今后数年内,研制的目标是MAV的长×宽×高不超过150mm3,重量10~120g,续航时间20~60min,巡航速度30~60km/h,有效载荷1~20g,最大的飞行距离是10km,能实现图像传输,可自主飞行。
微纳卫星 利用MEMS技术,可将常规卫星上的许多部件微型化,例如气相分析仪、环形激光光纤陀螺、图像传感器、微波收发射机、电动机和执行器等,均可制作成专用的集成微型部件或仪器,甚至能在同一芯片上构成芯片级卫星,提高卫星的信息获取和防御能力,降低卫星发射成本。国外相继开展军用MEMS基础研究与应用探索,军用MEMS已不再是一个纯技术概念,它涉及到的新原理、新功能、新结构非常多,并包括各种微型传感器、敌我识别系统、数据存储系统、微显示器件、小型分析仪、微型火箭以及微自适应流体控制机构等具体装置。
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