原创 下午去参加利尔达在厦门举办的MSP430技术研讨会了

本来今天早上就要过去参加会议的，刚好上午公司有事情，后来利尔达的黄工就打电话过来叫中午一定过去一起吃饭～刚好下午公司放假，全体员工去观看奥运火炬传递，我就和小华、林工一起去参加研讨会了。

感谢利尔达，很热情，一到酒店就赶紧给我们分发资料和调查表。下午主要是介绍TI的有源RFID，如CC1100、CC2500等RF芯片。再就是无源RFID。最后是关于MSP430的几个医疗产品的应用方案介绍，都很突出的说明了MSP430的优秀特点：高集成度、超低功耗、零功耗的BOR等等。

这个会议的气氛很好，虽然目前厦门的企业用MSP430的芯片都比较少，可能原因是很多的，但能来这么多的工程师，而且大家都比较认可，相信以后随着市场的不断发展以及产品的整合，会有更多的企业用上MSP430的。

我一直坚持一句话：没有最好的，只有最合适的。

会议的中途有听到朋友说四川一带发生了7点多级的大地震，心里一颤...再次为兄弟同胞们祈祷...祝福你们平安。咱们2008年真是多灾多难啊～大家要团结啊！

一个下午的时间是很快的，会议结束的时候，利尔达向参会的每一位工程师都赠送了TI的EZ430 RF2500开发小板，这套小板的主要是演示CC2500的无线通讯功能，主板插到电脑的USB，配合电脑的上位机，可以参看当前的环境温度（主功能板上的MSP430F2274 内部有集成温度传感器）；当然只要给配套的从功能板上电工作，则从功能板也会实时的把温度数据通过CC2500发送到主功能板并实时显示在上位机软件上。配套的源代码和资料都很详细。

由于手上没有相机，就借下利尔达网站的图片给大家看下：

图中带USB插头的EZ430，支持F20XX  F22XX两个系列芯片的调试仿真，开发环境IAR。EZ430右边是 F2274、CC2500组成的主功能板。下面的左边是两个7号的电池（本来兴奋了下，以为拿到美国佬的电池了，仔细看下。。。还是made in china，哈哈～），右下角的是由F2274、CC2500组成的从功能板，带电池座，那两个电池已经事先装好在此板上了。这样的一套系统就可以完整地做CC2500的双向通讯应用实验了。

大家可以到 http://focus.ti.com/docs/toolsw/folders/print/ez430-rf2500.html  下载使用说明、源代码、上位机软件及驱动程序。

下面是我实际把一个主功能模块和配套的从功能模块工作时上位机软件截图:

配套开发环境为IAR FOR MSP430

虽然现在还用上不上RF通讯，不过很感谢TI给的这个学习机会，以后总有机会用上的。

不早了。。。得休息了，过后如果有新的资料或心得再更新上来。