原创 本周半导体行业动态 20140317

❶ 澜起获收购邀约

❷ 高通新总裁

❸ 美的智慧家居

❹ 三星20nm DRAM

❺ 芯科收初创公司

❻ RDA集成GPS

❼ SK进军PMIC

❽ 中国相变存储

❾ CEVA授权重邮信科

❿ IBM攻高端芯片

上海浦东是哪家？就是之前和清华紫光竞相收购RDA的那家。你，悟出什么门道了吗？

最近有个新玩法，你可以尝试下，就是回William你的名片（用拍摄功能），这样我们就能交朋友啦！

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1 上海浦东科技投资拟6亿美元收购澜起科技

2014-03-11 

澜起科技表示，收到一家中国国有企业的收购报价，对其估值约为6亿美元。上海浦东科技投资有限公司(PDSTI)出价每股21.50美元现金收购澜起科技。

该价格较澜起科技周五在Nasdaq的收盘价溢价25.3%。

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2 Derek Aberle被任命为美国高通公司总裁

2014.03.13 华强电子网

高通公司执行副总裁兼集团总裁Derek Aberle被升任为美国高通公司总裁。Aberle将全面负责公司的所有业务部门、全球业务拓展及市场营销的工作。同时，Aberle还将继续负责制定和推进公司的关键战略，带动核心业务和全新商业机遇的拓展和增长。

Aberle将向美国高通公司首席执行官史蒂夫•莫伦科夫汇报。

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3 美的正式发布智慧家居战略：150亿投“1+1+1计划

2014.03.11 华强电子网

美的在广州举办发布会，正式发布智慧家居战略，将实施“1+1+1”计划，即“一个智慧管家系统+一个M-Smart互动社区+一个M-BOX管理中心”，实现所有家电产品的互联、互通。

未来美的集团在研发方面将加大投入，2014年美的旗下各事业部合计研发投入将达到40亿元，未来三年累计投入将达150亿元。

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4 三星量产最先进20nm 4Gb DDR3 DRAM

2014.03.12 华强电子网

作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布已从本月起开始正式量产采用20纳米制程技术的世界最小型4Gb DDR3 DRAM。

三星电子通过对芯片设计和制程技术的改良，创新性地研发出“改良版双重照片曝光技术(Modified Double Patterning)”和“超薄介电层成型技术(Atomic layer deposition)”，顺利实现了20纳米4Gb DDR3 DRAM的量产。

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5 芯科收购低功耗模拟IC产品公司

2014-03-13

Silicon Labs宣布收购加州Touchstone Semiconductor公司全系列产品及知识产权。这家初创的电源管理科技公司是高性能、低功耗模拟IC产品的供货商，Silicon Labs以150万美元收购Touchstone的资产。

Touchstone的低功耗模拟产品和技术强化了Silicon Labs在物联网(IoT)市场上的嵌入式产品阵容。SiLabs增加了将近70种模拟产品，其中包含运算放大器、电流感测放大器、低功耗模拟数字转换器(ADC)、比较器、电源管理IC、定时器，以及电压检测器和电压参考源。

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6 锐迪科宣布GPRS/GPS全集成终端芯片量产

2014.03.11 华强电子网

RDA布，已经将GPS技术集成到最新的GSM/GPRS芯片中，使GPS的实用性大大提高。新芯片型号为RDA8851GL,它具有体积小、低功耗和功能强等特点，使之应用于监测，遥控。

此前，锐迪科已经成功推出了Bluetooth，Wifi，GSM等芯片。其中针对GSM Feature Phone市场推出的手机全集成单芯片，已累计出货量超过300KK，深得手机和模块生产厂家的认可。

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7 SK海力士将强化系统半导体业务 做PMIC是第一步

2014-03-10

SK海力士宣誓将强化系统半导体事业，最近开始向PMIC跨出第一步，除活用清州M8产线外，也可能透过购并南韩国内外相关业者提升竞争力，不过SK海力士这样的策略是否奏效，其实仍是未知数。

此前LG直属的LS产电，2009年与英飞凌合资LS Power Semitech，购并IGBT业者TRinno Technology等，开始打算全力发展电源IC事业，但至今仍无明显的成果。

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8 中国首个相变存储技术芯片基地在宁波奠基

2014.03.12 华强电子网

“芯片存储技术”为中国第一款自主知识产权的相变存储技术，打破了韩美在该技术领域的相关垄断，已获得全球57项专利，宁波鄞州也将被打造成“中国芯片之城”。据悉，该基地拥有来自世界各位的约40位专家，并获得了IBM的技术支持。

该芯片基地由力利记投资集团、香港世峰科技及银创财富（中国）管理集团参与投资。

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9 重邮信科获得CEVA-TeakLite-4 Audio/Voice DSP授权许可

2014.03.14 华强电子网

CEVA公司宣布重庆重邮信科已经获CEVA-TeakLite-4 DSP授权许可，用于面向智能手机和平板电脑等4G终端的多模无线基带芯片。完全可编程的CEVA-TeakLite-4 DSP内核旨在满足先进音频和语音算法中日益复杂的处理要求和严苛的低功率要求，包括中国移动4G网络所需的voice-over-LTE (VoLTE)标准。

该DSP系列，经出货了超过25亿颗音频/语音芯片，拥有超过100个获授权厂商，30个有效生态系统合作伙伴和超过100个音频和语音软件包。

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10 IBM：不放弃硬件 攻高端芯片

2014.03.11 华强电子网

IBM首席执行官罗睿兰日前公开回应称，IBM不会撤离硬件业务，仍将在高性能和高端系统、存储以及智能计算领域成为领导者。

IBM将旗下低端服务器业务以23亿美元的价格出售给联想，成为自2005年出售PC业务以来再一次甩掉硬件业务。至此，IBM这家以硬件起家的国际科技巨头所剩的硬件业务基本只剩下芯片产品。随后业界又有消息传出，IBM正计划出售芯片业务，彻底转向软件及服务。

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