原创
芯片封装类型
2011-6-9 17:44
2745
9
9
分类:
PCB
QFP Quad Flat Package 四边引出扁平封装
PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装
SQFP Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFP
BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装
PGA Pin Grid Array Package 针栅阵列封装
CPGA Ceramic Pin Grid Array 陶瓷针栅阵列矩阵
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体
CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体
SOP Small Outline Package 小尺寸封装
TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装
SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管
SOJ Small Outline J-lead Package J形引线小外形封装
SOIC Small Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装
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