原创 芯片封装类型

2011-6-9 17:44 2745 9 9 分类: PCB
QFP   Quad Flat Package           四边引出扁平封装
PQFP  Plastic Quad Flat Package   塑料四边引出扁平封装
SQFP  Shorten Quad Flat Package   缩小型细引脚间距QFP
BGA   Ball Grid Array Package     球栅阵列封装
PGA   Pin Grid Array Package      针栅阵列封装
CPGA  Ceramic Pin Grid Array      陶瓷针栅阵列矩阵
PLCC  Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体
CLCC  Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体
SOP   Small Outline Package       小尺寸封装
TSOP  Thin Small Outline Package  薄小外形封装
SOT   Small Outline Transistor    小外形晶体管
SOJ   Small Outline J-lead Package               J形引线小外形封装
SOIC  Small Outline Integrated Circuit Package   小外形集成电路封装

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