原创 多层电路的设计与制作

2008-5-23 22:02 7408 5 5 分类: 处理器与DSP

多层电路的设计与制作<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />


本文参考: DSP交流网(www.hellodsp.com)


详细出处参考:http://www.hellodsp.com/bbs/viewthread.php?tid=574&extra=page%3D1


 


先从最简单的说起,感觉多层板也没有多么神秘


  1 原理图设计:现在的开发板、评估板资料很多,原理图的设计不是很难的事情(这是对于DSP系统板或者其他类型系统板模拟电路的东东还是很费时的),不过建议做成最小系统板即核心版,这样可以节省资金。对于原理图,建议采用模块化的设计方法,相近电路或功能模块放在一起,具有很好的可读性。


  2 规划电路板:也就是你要设计的电路板用在什么地方,尺寸、板层结构、原件封装以及安装方式。在此建议画电路板之前要把原件买回来,打印出11的元件封装是否可以焊接上,某些原件的散热等问题。


  3 载入网络报表,导入PCB,这部分很简单。


  4 原件的布局和调整:这部分可双层板没有多少差别,不过对于核心原件还是要注意的。当然也可以双面布局原件;对于时钟要靠近CPU,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。对于相同电源类型的尽量靠在一起,这样可以很好的电源分割,等等。布局好以后可以打印一下看看是否合理。


  5 中间层的定义。电路的层数选择有经验公式的,内电层的线是负逻辑。


  6 布线规则设置以及布线,优化布线。布线完毕后要检查布线的完整性,别让飞线存在,然后运行DRC


  7  对于外部接口最好有文字说明,方便交互式使用。初次设计好以后最好找做过板子的看看,检查问题,毕竟不是小儿科。


 


(我也动手制作过一个DSP的图像处理系统,那时候是为了练习PCB,布局的规划很重要。因为一个DSP系统的元件管脚很多,要是没有规划号板的布局,就很难把线全部布通。我那回就是没规划好,结果用扣肉+<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />2G的内存自动布线了一顿午饭都没完成,最后不得不重新规划布局。)


 


布线总结


13点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短。


2、引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。


3、不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。


4、布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。


5、地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。


6、尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。线与线之间尽量整齐。


7、注意元件排放均匀,以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被遮挡,便于生产。


8、元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在封装和最后标明,避免空间冲突。


9、目前印制板可作45mil的布线,但通常作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。


10、功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。


11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。


12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等,PADVIL尺寸合理。


13、布线完成后要仔细检查每一个连线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。


14、振荡电路元件尽量靠近IC,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。


15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式,避免辐射源过多。


 


 

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