目前手机更新换代的加快也使手机板设计的层数越来越多，设计密度越来越高。
在封装技术上，龙仕在精密板设计中通常使用SMT表面贴装技术，因为采用这种封装技术，使PCB板上的零件更密集，可以在足够小的面积上整合更多的功能器件。
对于手机板，由于面积小而功能模块多，板子上的零件相对比较密集。这样，给设计者提出了更高的要求：布线必须更细，使用的设备要更先进、高阶，使用的材质要更高级，导线设计上也必须更加小心。否则会造成耗电等对电路有影响的问题。
因此，成功的PCB设计不仅需要工程师们精湛的技术与丰富的经验，也需要给设计者提供先进的技术设备来保证硬件资源。龙仕正是依托于此，在PCB领域越走越远。
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