原创干膜与铜箔表面之间出现气泡的原因

 2012-9-20 16:38  1425 13 13 分类: PCB

干膜与铜箔表面之间出现气泡
　　原因解决办法
　　1、贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。调整贴膜温度至标准范围内。
　　2、热压辊表面不平有凹坑或划伤。注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。
　　3、压辊压力太小。适当增加两压辊问的压力。
　　4、板面不平有划痕或凹坑。挑选板材并注意前面工序减少造成划痕、凹坑的可能。

工艺