原创影响封装潮湿敏感度的因素

 2012-10-15 15:46  1228 12 12 分类: PCB

某些塑料封装表面安装器件如果处理不当会在连接到PCB(印制电路板)的再流焊过程中引起损坏

影响封装潮湿敏感度的因素很多，包括引线框的内部尺寸和设计、封装的外尺寸和基片连接材料与模压材料的物理特性。另外，基片尺寸和钝化类型也会影响潮湿敏感度。最后两个影响因素则是吸收水分的量和再流焊温度剖面。对于潮湿敏感度一定的SMD，装配后只有最后两个因素能够为PCBA生产厂所控制。